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電容器市場(chǎng)未來(lái)五年趨向薄膜貼片類(lèi)

  • 　　隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，人們對(duì)各類(lèi)電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進(jìn)了EMI對(duì)策電子元件與電路保護(hù)電子元件的飛速發(fā)展，成為電子元件領(lǐng)域中的一個(gè)熱點(diǎn)，引起人們的極大關(guān)注。這類(lèi)電子元件品種繁多，雖然近兩年沒(méi)有出現(xiàn)什么特別令人注目的新發(fā)明、新品種，但是這類(lèi)電子元件型號(hào)規(guī)格的增多、參數(shù)范圍的擴(kuò)大以及抑制電磁干擾能力和保護(hù)電路能力的提升都非常顯著。特別是在這類(lèi)電子元件的應(yīng)用方面，應(yīng)用范圍的迅速擴(kuò)大與需求量的急劇上升，都是十分驚人的。 　　EMI對(duì)策元件的新進(jìn)展 　　1.微小型化
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當(dāng)前薄膜貼片電容器市場(chǎng)分析暨未來(lái)走勢(shì)預(yù)測(cè)

  •     為了阻止開(kāi)關(guān)模式電源濾波市場(chǎng)從標(biāo)準(zhǔn)的5毫米PET薄膜電容器轉(zhuǎn)向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數(shù)百萬(wàn)美元，以開(kāi)發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價(jià)格與有引線的直流薄膜電容器市場(chǎng)相當(dāng)；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點(diǎn)。自從1995年以來(lái)，SMD薄膜貼片電容器市場(chǎng)取得了明顯的增長(zhǎng)，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實(shí)現(xiàn)了上述四種特點(diǎn)，但平均單位價(jià)格較高。  
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薄膜貼片介紹

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