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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 薄膜沉積

應用材料為先進微芯片設計提供流體CVD技術

  • 　　美國應用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流體化學氣相沉積)系統(tǒng)。這是首創(chuàng)的也是唯一的以高質量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術。這些隔離區(qū)域可以形成深寬比大于30(是當今需求的5倍)和高度復雜的形貌。Eterna FCVD系統(tǒng)的獨特工藝能夠以致密且無碳的介電薄膜從底部填充所有這些區(qū)域，并且其成本僅是綜合旋轉方式的一半左右，后者需要更多的設備和很多額外的工藝步驟。 　　應用材料公司副總裁、電介質系統(tǒng)組件和化學機
  • 關鍵字： 應用材料  沉積技術  薄膜沉積  

Oerlikon連續(xù)10年入選VLSI十佳供應商

  • 　　Oerlikon是一家全球領先的芯片加工系統(tǒng)公司，在市場調研公司VLSI Research Inc.的新一輪“十佳供應商”評選中再次入選，這是該公司連續(xù)第10年獲此殊榮。同時，公司還連續(xù)兩年被評為“小型芯片加工設備制造商”三強之一。 　　Oerlikon系統(tǒng)業(yè)務部門主管Andreas Dill說：“2009年度的VLSI評選結果肯定了我們的市場和技術優(yōu)勢。我們在‘芯片加工制造設備’類別中的排名表明我們有一直致力于提供
  • 關鍵字： 芯片制造  設備  芯片加工  薄膜沉積  Oerlikon  
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薄膜沉積介紹

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