英特爾文章最新資訊

英特爾CEO：大幅調(diào)整路線圖應(yīng)對ARM挑戰(zhàn)

　　英特爾首席執(zhí)行官歐德寧表示，將大幅調(diào)整微處理器發(fā)展路線圖，以滿足市場對極低功耗處理器的需求，并抵擋競爭對手、芯片設(shè)計(jì)公司ARM的競爭威脅。　　
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英特爾否認(rèn)使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)芯片傳聞

　　英特爾CEO歐德寧日前否認(rèn)了外界的猜測，稱公司不會使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)移動芯片，并稱使用自己家芯片的智能手機(jī)明年將開始銷售。迄今為止，英特爾未能在智能手機(jī)和平板電腦芯片上走多遠(yuǎn)，而這兩個(gè)市場是最熱的，它們使用了來自ARM架構(gòu)的低能耗芯片。　　
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英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構(gòu)

　　5月13日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾正在研制超越上個(gè)星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構(gòu)，因?yàn)橛⑻貭栆涌扉_發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計(jì)。　　
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22納米晶體管：小而強(qiáng)悍

　　最早由貝爾實(shí)驗(yàn)室在1947年開發(fā)的晶體管非常大，以至于可用手直接進(jìn)行組裝。與之形成強(qiáng)烈對比的是，一個(gè)針頭上就可以容納超過1億個(gè)22納米三柵極晶體管。　　
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3D晶體管未必是英特爾在移動市場的“救命稻草”

　　英特爾(Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破，號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進(jìn)軍行動處理器市場，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師的意見指出，英特爾在通訊技術(shù)方面的發(fā)展，屢戰(zhàn)屢敗，這對于英特爾企圖稱霸智能型手機(jī)市場處理器的雄心，可說是一大挑戰(zhàn)。　　
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Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸移動市場

　　Gartner分析師指出，英特爾新3D Tri-Gate晶體設(shè)計(jì)將不足以達(dá)成該公司在手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)市場的野心。　　Gartner副總裁杜拉內(nèi)(Ken Dulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持Ivy Bridge 22納米處理器，但它的設(shè)計(jì)將不足以進(jìn)入移動市場。　　
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英特爾爭取為蘋果生產(chǎn)A4和A5芯片

　　北京時(shí)間5月8日，據(jù)國外媒體報(bào)道，日前有報(bào)道稱，如果英特爾能夠勸說蘋果公司將其A4和A5芯片的生產(chǎn)移至其工廠，那么英特爾就將成為業(yè)界最主要的ARM片上系統(tǒng)(SoC)制造商之一。該公司將不僅僅在規(guī)模上，而且在ARMSoC的制造技術(shù)上都將處于領(lǐng)先水平，因?yàn)橹挥杏⑻貭柟咀龊昧肆慨a(chǎn)22納米芯片的準(zhǔn)備。　　
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業(yè)界不懼英特爾3D晶體管來勢洶涌

　　英特爾(Intel)于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。　　銷售收入居全球第1的芯片生產(chǎn)商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技術(shù)。該公司估計(jì)，此設(shè)計(jì)有望讓自己領(lǐng)先競爭對手3年。　
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英特爾為蘋果代工芯片可能性不大

　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)近來互告情況，不只反映這2家公司之間的競爭加劇，也讓人好奇蘋果是否會另尋他人，為其生產(chǎn)旗下裝置的芯片，而英特爾(Intel)正是市場猜測的候選人之一。　　
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù)延伸摩爾定律

　　當(dāng)蘋果的iPad與iPhone拿在手里時(shí)，感覺如今的生活在移動中變得非常方便。然而蘋果公司是全球半導(dǎo)體業(yè)中的最大客戶，估計(jì)它在2011年中會消耗掉200億美元的半導(dǎo)體，約占整個(gè)半導(dǎo)體市場需求的6%。此外，大約70%的蘋果公司芯片需求或折算約140億美元的市場需求都是采用NAND閃存、DRAM以及先進(jìn)邏輯芯片，所以僅蘋果公司一家的芯片需求大約需要兩到三個(gè)大型的晶圓廠來完成?！?/li>
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英特爾3D晶體管芯片將先在美國和以色列量產(chǎn)

　　英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰昨天透露，英特爾內(nèi)部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產(chǎn)能力的工廠有5個(gè)，它們分別是在美國俄勒岡州的試驗(yàn)線D1D和D1C，在美國亞利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。　
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英特爾將于周三宣布年度最重要技術(shù)

　　北京時(shí)間5月3日凌晨消息，英特爾今日向媒體透露，公司將于本周三在舊金山宣布“本年度最重要的技術(shù)”。　　英特爾并沒有透露更多詳細(xì)的資料，僅表示公司將計(jì)劃在美國東部時(shí)間本周三下午12點(diǎn)30分正式宣布，會議地點(diǎn)在舊金山SPUR都市中心，屬于一個(gè)中等大小的會議場所。
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英特爾準(zhǔn)備發(fā)布其最快i3移動CPU 2330M

　　自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來，一直在第二代Core CPU生產(chǎn)線上沒有取得突破。日前，該公司出具的最新報(bào)告顯示，公司正準(zhǔn)備發(fā)布Core i3-2330M。　　
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英特爾嵌入式計(jì)算戰(zhàn)略逐漸明朗

在今年4月份剛剛結(jié)束的英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）上，英特爾中國區(qū)總裁楊敘在開場致辭中著重強(qiáng)調(diào)了“轉(zhuǎn)型”一詞，一個(gè)是指中國經(jīng)濟(jì)增長方式及產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)面臨著轉(zhuǎn)型；另一個(gè)是應(yīng)對未來市場變化、新技術(shù)發(fā)展，英特爾公司也要轉(zhuǎn)型。
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印度再次發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)

　　印度政府表示，將落實(shí)一項(xiàng)半導(dǎo)體業(yè)計(jì)劃，正尋求50億美元投資，建設(shè)兩座12英寸半導(dǎo)體廠。　　這讓筆者想起該國2007年公布的一項(xiàng)方案。當(dāng)時(shí)它說，未來幾年將全力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)，并對企業(yè)開出10年內(nèi)每年享受20%至25%的補(bǔ)貼政策。那時(shí)，印度媒體一直強(qiáng)調(diào)，要在未來3年內(nèi)超越中國。　　
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英特爾介紹

公司簡介　　英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]