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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾

DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

  •   2016年將完成多種半導體異質整合水平   TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實用化的序幕。   于此同時,全球主要芯片制造商制程技術先后跨入奈米級制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術將面臨物
  • 關鍵字: 英特爾  半導體  TSV3DIC  

2012將是英特爾們的末日?

  • 2012年是傳說中的人類末日,這個基本沒有可能。但就互聯(lián)網(wǎng)來說,2012年成為某些人末日的開始,卻是可能的?;ヂ?lián)網(wǎng)適者生存,英特爾等不適應互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的巨頭,真的不要小瞧末日預言。
  • 關鍵字: 英特爾  PC  

英特爾將在移動處理器中集成WiFi通訊芯片

  •   據(jù)國外媒體報道,英特爾預計將在2月19至23日在舊金山舉行的國際固體電路會議上介紹代號為“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的雙核凌動處理器的細節(jié)。這種芯片將使移動設備和PC的體積更小、價格更便宜和更節(jié)能。   英特爾首席技術官賈斯汀·拉特納(Justin Rattner)表示,這種芯片仍在研制之中。但是,把無線轉發(fā)器集成到凌動處理器芯片中將使配置Wi-Fi功能的Ultrabook筆記本電腦運行數(shù)天。這種芯片將在2015年后推出。   英特爾曾表示,它要
  • 關鍵字: 英特爾  WiFi  通訊芯片  

英特爾重啟10年前無線電組件研發(fā)項目

  •   談到推進數(shù)字技術,業(yè)界很少有公司能和英特爾(微博)相提并論。該硅谷芯片巨頭如今認為他們已經(jīng)滲透進了最后一項業(yè)界堡壘,在這里,無線電技術依然流行。   英特爾上周利用舊金山科技會議的機會披露了他們在設計新版主要無線電組件的進展。相比過去使用硅開發(fā)大多數(shù)數(shù)字芯片不同,新版無線電組件使用模擬技術和不同于硅的材料,主要用于功率放大器、信號傳送器、調節(jié)器以及其它“無線電頻率”組件,統(tǒng)稱射頻(RF)。   “我們即將推出完整版數(shù)字射頻套件,這些套件是無線電設備的構建模塊。&
  • 關鍵字: 英特爾  無線電設備  

數(shù)字標牌給生活加點“靈動”料

  • 近期,英特爾第三屆數(shù)字標牌和零售峰會在北京舉行,今年的主題是“數(shù)字標牌,隨芯而動”。在成果展示區(qū)看到了很多已經(jīng)走進或者將來會走進我們生活的數(shù)字標牌產(chǎn)品,尤其是凱奧斯卡公司研發(fā)的體感式虛擬試穿婚紗魔鏡K-Mirror吸引了眾人的眼球。K-Mirror是一款采用英特爾酷睿處理器的虛擬穿衣鏡,試衣者只需要站在屏幕前面,便可快速選擇自己喜歡的服飾,并看到衣服穿在身上的效果,換衣過程妙趣橫生。
  • 關鍵字: 英特爾  處理器  K-Mirror  201202  

分析稱英特爾將在MWC公布首批運營商合作伙伴

  •   據(jù)國外媒體報道,投資公司Piper Jaffray分析師格斯·理查德(Gus Richard)當?shù)貢r間周五發(fā)表報告稱,預計英特爾將在本月底的移動世界大會(Mobile World Congress)上公布首批智能手機移動運營商合作伙伴。理查德稱,英特爾與移動運營商的合作標志著“手機身份的變化”,即手機被打上移動運營商而非手機廠商的品牌。   理查德還表示,他認為有關英特爾將是谷歌代號為“冰淇淋三明治”(Ice Cream Sandwich
  • 關鍵字: 英特爾  Android 4.0  

英特爾華陽雙雄合璧 劍指智能車載新河山

  •   在今天舉行的第八屆廣州國際汽車改裝服務業(yè)展覽會上,英特爾公司與惠州華陽通用電子有限公司(以下簡稱“華陽”)共同宣布,面向車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment,簡稱IVI)領域,共同推出基于英特爾® 凌動™處理器的華陽“靈動”系列首款產(chǎn)品——MG4906。作為雙方共同研發(fā)的新一代車載信息娛樂系統(tǒng),它匯集了英特爾與華陽在該領域的領先優(yōu)勢,具備語音輸入、語音命令、手勢控制等一系列先進功能,
  • 關鍵字: 英特爾  車載信息娛樂系統(tǒng)  

對英特爾反壟斷訴訟案件終止

  •   北京時間2月10日凌晨消息,英特爾與紐約檢察長已經(jīng)同意終止此前提交的反壟斷訴訟案,紐約檢察長在2009年11月對英特爾提起訴訟,認為后者違反了美國國家和州反壟斷法。   
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  

筆記本廠商稱英特爾AMD低功耗處理器難抗衡ARM

  •   筆記本制造商消息稱,盡管英特爾、AMD一直努力開發(fā)智能機、平板電腦所用低功耗處理器,但是從價格方面講,該處理器無法與ARM解決方案競爭。   為了匹配Android 4.0系統(tǒng),英特爾在今年1月宣布了32納米Medfield處理器,功耗降至11瓦。英特爾還將在今年下半年發(fā)布智能機、平板電腦專用Atom處理器, 功耗不到10瓦。此外,英特爾還將繼續(xù)升級制程工藝,Atom處理器將逐步升級到32納米Saltwell、22納米Silvermont和14納米 Airmont。   AMD預計將在Comput
  • 關鍵字: 英特爾  低功耗處理器  

英特爾與ARM可能將展開專利大戰(zhàn)

  •   據(jù)國外媒體報道,為了在移動設備市場站穩(wěn)腳跟,英特爾收購了ARM的部分專利以利用其在電池設備上的設計優(yōu)勢。這也使得ARM有了與英特爾談判的資本,并有助于ARM進入高科技領域。   兩家公司在英特爾所用的技術是否已經(jīng)超出其購買的專利范圍上有了分歧。這一事件很有可能使ARM不得不開始專利維權的進程,兩家公司的專利大戰(zhàn)也可能就此展開。 當然,這樣的專利之爭可能也就在紛紛擾擾中結束,正如我們從蘋果和三星的斗爭中看到的那樣。
  • 關鍵字: 英特爾  移動設備  

惠普曾支付7億美元以讓英特爾繼續(xù)研發(fā)安騰芯片

  •   據(jù)國外媒體報道,甲骨文和惠普之間就安騰芯片平臺的訴訟出現(xiàn)進展,甲骨文的一項“欺詐”指控被法庭駁回,法庭文件還顯示,惠普曾向英特爾支付近7億美元,以繼續(xù)研發(fā)安騰芯片。   安騰是用于大型服務器的芯片平臺,在惠普服務器中獲得采用,。去年,甲骨文宣布停止對安騰平臺的支持,理由是英特爾已經(jīng)安騰平臺接近“終點”,轉而聚焦X86平臺?;萜照J為甲骨文決定侵害消費者利益,將其告上法庭。   隨后甲骨文反訴惠普,稱雙方當年簽署有關“惠普前任CEO赫德轉投甲
  • 關鍵字: 英特爾  服務器  安騰芯片  

數(shù)字標牌火了誰能得利?

  • 數(shù)字標牌行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)由原來時候的簡單、呆板發(fā)展到今天的絢爛多彩,最終的目的就是為了提供更多更有親和力的信息,收獲親密無間的廣告效應。
  • 關鍵字: 數(shù)字標牌  英特爾  

英特爾的帝國反擊戰(zhàn):X86強勢進軍智能手機

  •   從媒體的直覺判斷,英特爾(微博)CEO歐德寧(PaulOtellini)下午的主題演講絕對會有大事件要宣布。雖然超極本在CES占盡了風頭,但能讓英特爾人如此興奮,或許只有進軍移動市場的突破性消息。果然,歐德寧發(fā)布會結束后,這位公關經(jīng)理就說,“我一直捂著心口,實在是太激動了!”   作為PC芯片的霸主,英特爾卻在智能手機領域舉步維艱,這個龐大的帝國籠罩在移動互聯(lián)網(wǎng)崛起的陰影下。他們不僅錯過了移動設備的高速增長,將市場完全讓給了高通,還目睹著Arm架構入侵筆記本。   歐德寧的
  • 關鍵字: 英特爾  X86  智能手機  

英特爾智能手機存隱憂 攜手聯(lián)想難抵ARM威脅

  •   “我們是三家餐館,但各有特色。”英偉達CEO黃仁勛在2012CES上如此形容與英特爾和高通的競合關系。   如其所言,英特爾處理器在大型企業(yè)、眾多PC中依舊扮演著舉足輕重的角色。但亦不可否認,更薄、能耗更低的移動處理器將成為未來移動互聯(lián)市場致勝的關鍵。   IT商業(yè)新聞網(wǎng)獲悉,英特爾在此次CES展上宣布推出專為智能手機和平板電腦打造的基于X86架構的低能耗芯片,并與聯(lián)想合作推出首款智能手機K800,英特爾此次掘金移動互聯(lián)網(wǎng)領域決心可見。   幾經(jīng)嘗試卻一直在移動芯片市場不
  • 關鍵字: 英特爾  智能手機  

晶圓廠資本支出 Q3回溫

  •   國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日指出,韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū),三星資本支出預估達103億美元,年成長38.6%。相較臺積電(2330)今年資本支出轉緩,透露晶圓代工先進制程戰(zhàn)火激烈。   國際半導體設備材料協(xié)會最新報告指出,2012年全球晶圓廠的資本支出達350億美元,雖較去年下滑10.6%,仍高于2010年。   臺積電2005至2008年平均年資本支出約20多億美元,法人圈預估,臺積電2012年全年資本支出約在60億至65億美元之間,因28納米持續(xù)擴充,最樂觀者上看
  • 關鍵字: 英特爾  晶圓  
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英特爾介紹

公司簡介   英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們去工商局登記時,卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細 ]

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