英特爾 evo 文章 進(jìn)入英特爾 evo技術(shù)社區(qū)
英特爾芯片被曝有安全隱患
- ???ntelCorevPro大家并不陌生,它依靠Intel的主動管理技術(shù)(AMT)來實(shí)現(xiàn),當(dāng)開啟該功能之后,即使在關(guān)機(jī)的情況下也能對電腦進(jìn)行遠(yuǎn)程管理,可查看狀態(tài)、安裝、更新軟件或系統(tǒng)、瀏覽磁盤文件等。如此強(qiáng)大而方便的管理技術(shù)也同時留下了巨大的安全威脅。 ????IntelCorevPro處理器包含一個的遠(yuǎn)程訪問功能,即使在電腦關(guān)機(jī)的情況下,也可準(zhǔn)確地訪問該電腦。CorevPro包含一個獨(dú)立的物理處理單元ME并嵌入在CPU中,ME擁有
- 關(guān)鍵字: 英特爾 芯片
英特爾插足代工 是強(qiáng)勢還是無奈?

- 隨著全球PC市場的不斷衰退,英特爾向其它領(lǐng)域轉(zhuǎn)移的速度也日益加快。今年9月英特爾就發(fā)布了一款專為可穿戴設(shè)備打造的低功耗處理器--夸克,透露出其進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)的信心。但可穿戴設(shè)備概念炒得熱火朝天的今天,市場卻不如概念來得火熱,只能說看上去很美。 英特爾進(jìn)軍移動領(lǐng)域的決心眾人皆知。然而功耗與市場缺失等問題使得稱霸桌面級二十余年的英特爾在移動領(lǐng)域卻無法完全壓制ARM。上月底,戴爾和惠普服務(wù)器將轉(zhuǎn)投ARM的消息一經(jīng)發(fā)布,英特爾更是備感“受傷”。 英特爾插足代工 是強(qiáng)勢還
- 關(guān)鍵字: 英特爾 代工
晶圓代工價格戰(zhàn)?機(jī)率不會太高
- 英特爾宣布擴(kuò)大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內(nèi)晶圓代工廠帶來價格壓力。對此,臺積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」,對整體晶圓代工市場價格沖擊應(yīng)有限。 英特爾擴(kuò)大代工事業(yè)試圖否定晶圓代工產(chǎn)業(yè)「不跟客戶競爭」既定的核心基礎(chǔ),不過后市效益如何,仍難斷言。 英特爾在PC、NB產(chǎn)業(yè)的逆境中尋求突破,開始進(jìn)軍行動裝置相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品,及進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù),不過這兩個戰(zhàn)略方向都將拉低英特爾自身的毛利率表現(xiàn),因此業(yè)者研判,英特爾在毛利率考量下,壓低晶圓代工價
- 關(guān)鍵字: 英特爾 晶圓代工
英特爾營收預(yù)告不及預(yù)期 股價創(chuàng)10個月最大跌幅
- 英特爾上周五宣布,明年?duì)I收將與2013年持平,差于分析師預(yù)期。受此消息影響,英特爾股價創(chuàng)下10個月以來最大跌幅。 在周五美國股市的交易中,英特爾股價下跌5.4%,至23.87美元。這一跌幅創(chuàng)下自1月18日以來新高。今年到目前為止,英特爾股價上漲16%。 作為全球最大的半導(dǎo)體制造商,英特爾在上周的投資者會議上表示,將向其他芯片廠商進(jìn)一步開放其制造工廠,使其他公司也可以利用英特爾先進(jìn)的制造工藝,同時也幫助英特爾在日趨激烈的競爭中找到新的營收來源。英特爾CEO科再奇(BrianKrzanich)
- 關(guān)鍵字: 英特爾 手機(jī)處理器
英特爾新戰(zhàn)略:以退為進(jìn)能否馳騁沙場?
- 日前,英特爾新任CEO布萊恩?科再奇在投資者會議上對外公布了英特爾新的移動戰(zhàn)略,其中給我們印象最為深刻的是英特爾決定開放自己的制造工廠,這意味著未來英特爾不僅生產(chǎn)基于自己X86架構(gòu)的芯片,也同時會為基于ARM架構(gòu)的對手制造芯片。 眾所周知,傳統(tǒng)PC市場的疲軟、智能手機(jī)和平板電腦市場的迅速增長,英特爾進(jìn)入智能手機(jī)和平板電腦市場是必然的選擇。為此英特爾在加快芯片(主要是制程和架構(gòu))創(chuàng)新的同時,也開始支持谷歌Android生態(tài)系統(tǒng)。盡管如此,從目前的市場表現(xiàn)看,英特爾收獲甚微。這也是為何我們
- 關(guān)鍵字: 英特爾 PC
英特爾代工四面樹敵 蘋果高通看好臺積電
- 半導(dǎo)體巨擘英特爾執(zhí)行長BrianKrzanich于其上任后的首場法說宣布,英特爾將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù),運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢為其他廠商代工芯片,且范圍將擴(kuò)及采ARM架構(gòu)生產(chǎn)的芯片,目標(biāo)顯然是瞄準(zhǔn)行動通訊市場而來,外界也聚焦英特爾擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)對臺積電可能造成的影響。不過外資普遍認(rèn)為,像是高通這樣與英特爾在行動通訊芯片領(lǐng)域直接競爭的對手,向英特爾釋單機(jī)會渺茫,至于蘋果與英特爾之間也仍存在利益沖突,因此并不認(rèn)為英特爾放寬晶圓代工規(guī)則將威脅臺積地位。 美林指出,Krzanich的談話重點(diǎn),包括明年英特
- 關(guān)鍵字: 英特爾 代工 晶圓
研華攜手英特爾 共創(chuàng)智慧城市創(chuàng)新
- 智慧系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技與英特爾公司,在2013嵌入式全球經(jīng)銷商大會(2013 Embedded World Partner Conference, WPC)上共同宣布,雙方將攜手驅(qū)動智慧城市創(chuàng)新、共建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)典范。在這次大會中,雙方簽署了合作備忘錄,強(qiáng)調(diào)在未來將針對物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算平臺產(chǎn)品共同進(jìn)行開發(fā)、制造、測試、營銷及銷售等細(xì)節(jié)。
- 關(guān)鍵字: 研華 英特爾 嵌入式
英特爾也難敵:臺積電的低負(fù)債高營收
- 投資家樂見臺積電本財(cái)季每股收益增長超20%,更引人注目的是,他作為高科技巨頭卻擁有很少的債務(wù)。同樣的,英特爾和德州儀器以同樣的模式運(yùn)營著,形成了一個競爭激烈的大環(huán)境。但臺積電使出絕招,為其帶來營收的增長、企業(yè)價值提升以及投資者數(shù)量的增長。 傳奇投資家CarlIcahn說:“我很擔(dān)心股市會出現(xiàn)下跌,因?yàn)榇蟛糠值墓緝H僅對外發(fā)布聲稱取得更好的結(jié)果,但是我們希望看見的是更好地回報(bào)?!? 對于增長投資者來說,臺積電的每股營收增長迅猛。2013財(cái)年臺積電每股營收增長近1
- 關(guān)鍵字: 英特爾 臺積電
英特爾做代工:一場左右互博的游戲
- 美國時間10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會上,芯片商Altera宣布明年起英特爾將會為該公司制造ARM架構(gòu)的64位處理器。 由于英特爾和ARM由來已久的構(gòu)架之爭,這個消息一經(jīng)發(fā)布,便被業(yè)界看成英特爾向ARM妥協(xié)的一個標(biāo)志。 但實(shí)際上這并不是一個太新的新聞,早在今年3月,Altera就宣布將采用英特爾(Intel)的14奈米叁閘極電晶體技術(shù),制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路,以及電腦和儲存應(yīng)用解決方案,只是當(dāng)時沒有公布具體方案罷了。 對英特爾來說最大的突破是英特爾開始大規(guī)
- 關(guān)鍵字: 英特爾 代工
爭當(dāng)LTE市場探花 英特爾與博通正面對決
- 英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)市場的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。博通10月初已完成并購瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產(chǎn)的所有程序,而英特爾亦于日前正式發(fā)表多頻多模LTE解決方案,兩者皆將于2014年大舉進(jìn)軍歐洲市場,積極擴(kuò)大市占,并力爭LTE晶片市場探花地位。 Gartner研究副總裁洪岑維指出,隨著各家廠商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案,明年LTE晶片商競爭將愈趨白熱化。 Gartner研究副總裁洪岑維表示,2014年
- 關(guān)鍵字: 英特爾 LTE 晶片
英特爾 evo介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條英特爾 evo!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對英特爾 evo的理解,并與今后在此搜索英特爾 evo的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對英特爾 evo的理解,并與今后在此搜索英特爾 evo的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
