首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片設(shè)備

日本七月份芯片設(shè)備訂單額達(dá)到5.33億美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，七月份日本芯片設(shè)備訂單額達(dá)到504.7億日元(5.33億美元)，超過(guò)367.6億日元的銷(xiāo)售額。這也是日本芯片設(shè)備訂單額連續(xù)第五個(gè)月上升。 　　七月份的訂單仍然比去年同期低46%，不過(guò)比上個(gè)月上升2%。 　　根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，七月份，訂單出貨比的三個(gè)月移動(dòng)平均值為1.34。這意味著日本芯片設(shè)備制造商每次在實(shí)現(xiàn)100日元銷(xiāo)售額的同時(shí)有接到價(jià)值134日元的新訂單。 　　這也是訂單出貨比連續(xù)第四個(gè)月超過(guò)1。該比率在六月份為1.27。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  芯片設(shè)備  

6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1，DDR3 SDRAM開(kāi)始發(fā)力

  • 　　市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。 　　VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來(lái)首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長(zhǎng)40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(zhǎng)31%，達(dá)24億美元，但較去年6月減少57%。 　　VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢(shì)。后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長(zhǎng)，后端工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率正在快速增長(zhǎng)
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  SDRAM  存儲(chǔ)器  芯片設(shè)備  

VLSI Research：6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1

  • 　　市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。 　　VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來(lái)首次突破1。 　　6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長(zhǎng)40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(zhǎng)31%，達(dá)24億美元，但較去年6月減少57%。 　　VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢(shì)。 　　后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長(zhǎng)，后端工廠(chǎng)產(chǎn)能利
  • 關(guān)鍵字： 芯片設(shè)備  半導(dǎo)體設(shè)備  SDRAM  存儲(chǔ)器  

佳能將裁減芯片設(shè)備部門(mén)700名員工

  • 　　北京時(shí)間6月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本佳能表示該公司將裁減芯片設(shè)備部門(mén)大約700名員工。佳能此舉反映了芯片設(shè)備業(yè)的黯淡前景。全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)迫使芯片制造商削減資本開(kāi)支。 　　佳能是全球第三大芯片步進(jìn)機(jī)制造商，僅次于A(yíng)SML和尼康。該公司表示大部分受影響的員工是日本員工，且這些員工將被轉(zhuǎn)移安置到佳能的其他部門(mén)。 　　一臺(tái)步進(jìn)機(jī)往往價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美元。這種機(jī)器用于在半導(dǎo)體和液晶面板上蝕刻電路。 　　佳能發(fā)言人Makoto Sugimoto拒絕透露芯片步進(jìn)機(jī)部門(mén)有多少名員工。不過(guò)根據(jù)《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》的報(bào)
  • 關(guān)鍵字： 佳能  芯片設(shè)備  步進(jìn)機(jī)  

應(yīng)用材料預(yù)估芯片設(shè)備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉

  • 　　應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter日前表示，隨著客戶(hù)數(shù)量減少，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來(lái)將發(fā)生更多倒閉案。 　　Mike Splinter上周二向記者表示，新片廠(chǎng)商遭遇需求不振及開(kāi)發(fā)成本昂貴的打擊，紛紛攜手合作求生，但芯片設(shè)備業(yè)卻沒(méi)有類(lèi)似的作法。 　　Splinter指出，芯片設(shè)備業(yè)很難進(jìn)行收購(gòu)。這樣只剩下很少途徑進(jìn)行整并，除了企業(yè)倒閉。 　　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)如果沒(méi)有某種程度的整并，無(wú)法負(fù)擔(dān)必要的研究開(kāi)發(fā)規(guī)模，Splinter稱(chēng)?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的重疊及浪費(fèi)情況太嚴(yán)重
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體  芯片設(shè)備  

芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料預(yù)計(jì)一季度營(yíng)收跌35%

  • 　　北京時(shí)間2月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)知名芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)公司周一預(yù)計(jì)，在截至今年1月25日的2009年第一季度期間，公司營(yíng)收額將為13.3億美元，低于分析人士此前14億美元的預(yù)期，比2008年第四季度下降35%。 　　2008年第一季度期間，應(yīng)用材料營(yíng)收額為20.9億美元。該公司還預(yù)計(jì)，2009年第一季度虧損額可能高于原先預(yù)期，即由去年11月所預(yù)計(jì)每股虧損0.04美元增加到每股虧損0.09美元到0.11美元之間。 　　應(yīng)用材料主營(yíng)芯片制造設(shè)備，其客
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  芯片設(shè)備  

芯片設(shè)備大幅減產(chǎn)

  • 　　荷蘭芯片設(shè)備大廠(chǎng)ASML近日表示，電子產(chǎn)品需求驟降迫使其顧客大幅減產(chǎn)，ASML的主要顧客包括東芝、臺(tái)積電、三星和英特爾。 　　ASML上周宣布裁員10%。原因是半導(dǎo)體終端需求下跌。ASML 2009年第一和第二季度均不開(kāi)工。而全球最大的設(shè)備商應(yīng)用材料，早在11月就宣布全球裁員12%(1800人)。應(yīng)用材料表示，2008全年業(yè)績(jī)僅81.3億美元，遠(yuǎn)低于2007年的97.3億美元。 　　國(guó)際半導(dǎo)體與物料協(xié)會(huì)相關(guān)人士表示，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的訂單，從2007年的高峰下降50%以上。 　　而日本芯片設(shè)備商1
  • 關(guān)鍵字： 芯片設(shè)備  

全球芯片設(shè)備銷(xiāo)售額年增23%以中國(guó)速度最快

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備制造協(xié)會(huì)(SEMI)公布的最新數(shù)據(jù)，2006年全球芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了23%。 　　SEMI表示，2006年全球芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額為405億美元，比2005年的329億美元增長(zhǎng)23%，達(dá)到2000年以來(lái)的最好水平。數(shù)據(jù)顯示，日本廠(chǎng)商在芯片制造設(shè)備上的投入最大，東芝和Elpida等主要芯片廠(chǎng)商2006年在這方面支出了92億美元，比2005年增長(zhǎng)12.5%；中國(guó)芯片廠(chǎng)商在芯片制造設(shè)備上的投入增長(zhǎng)速度最快，中芯國(guó)際等芯片廠(chǎng)商2006年在這方面支出了23億美元，比200
  • 關(guān)鍵字： 銷(xiāo)售  芯片設(shè)備  
共23條 2/2 « 1 2

芯片設(shè)備介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條芯片設(shè)備!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)芯片設(shè)備的理解，并與今后在此搜索芯片設(shè)備的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473