首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片封測(cè)工廠

外媒：富士康青島芯片封測(cè)工廠已破土動(dòng)工 總投資600億元

  • 【TechWeb】7月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠，已在近日破土動(dòng)工。外媒援引消息人士的透露報(bào)道稱，富士康在青島建設(shè)的這一芯片封裝與測(cè)試工廠，計(jì)劃投資600億元，也就約86億美元。消息人士還透露，富士康的這一芯片封測(cè)工廠，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)。從消息人士透露的情況來看，富士康在青島的芯片封測(cè)工廠，設(shè)計(jì)的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓，計(jì)劃2021年投產(chǎn)。外媒的報(bào)道顯示，富士康在2017年組建了半導(dǎo)體子集團(tuán)，以整合相關(guān)的資
  • 關(guān)鍵字： 富士康  青島  芯片封測(cè)工廠  
共1條 1/1 1

芯片封測(cè)工廠介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條芯片封測(cè)工廠!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)芯片封測(cè)工廠的理解，并與今后在此搜索芯片封測(cè)工廠的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473