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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片代工

三國(guó)大戰(zhàn)28nm芯片代工

  • 　　根據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來(lái)源表示，目前，全球28nm芯片代工開(kāi)始呈現(xiàn)三國(guó)大戰(zhàn)走勢(shì)。 　　其中，TMSC臺(tái)積電是28nm產(chǎn)品代工大戶(hù)，每月代工10萬(wàn)顆28nm芯片。目前，臺(tái)積電28nm產(chǎn)品代工客戶(hù)有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)廠商。臺(tái)積電今年年初到7月份，28nm生產(chǎn)線都開(kāi)足馬力運(yùn)行，但是進(jìn)入8月，市場(chǎng)對(duì)高端智能手機(jī)需求下滑，導(dǎo)致臺(tái)積電28nm生產(chǎn)線利用率下降到80%左右。 　　而GlobalFoundries從下半年開(kāi)始大幅度提升28nm產(chǎn)品良率，因此陸續(xù)獲得高通和聯(lián)發(fā)科垂青，成為2
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芯片代工廠商將用28nm設(shè)備生產(chǎn)20nm產(chǎn)品

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在28nm產(chǎn)品供過(guò)于求的情況下，芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來(lái)制造20nm產(chǎn)品。 　　芯片代工廠商這種計(jì)劃，也可以滿(mǎn)足部分客戶(hù)技術(shù)轉(zhuǎn)型，對(duì)更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí)，部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備，也可以被用來(lái)生產(chǎn)更先進(jìn)的16/14nm芯片，避免設(shè)備空閑。 　　消息人士指出，Globalfoundries和三星電子已經(jīng)加入戰(zhàn)局，和臺(tái)積電一起提升他們的28nm制程產(chǎn)能，造成全球28納米芯片生產(chǎn)規(guī)模供過(guò)于求。目前，28nm制程芯片需求有所放緩，2013年下半年以來(lái)，銷(xiāo)售情況令人
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與“大象”競(jìng)爭(zhēng) 中芯國(guó)際從小微突圍

  • 　　在上海這個(gè)持續(xù)高溫的夏天，中芯國(guó)際(00981.HK)CEO邱慈云終于松了一口氣。 　　兩年前的夏天，邱慈云重回中芯國(guó)際上海總部履新CEO，面臨的局面可謂內(nèi)外交困：對(duì)內(nèi)要穩(wěn)定團(tuán)隊(duì)，對(duì)外要在芯片代工業(yè)不景氣的背景下穩(wěn)定客戶(hù)和訂單。 　　今年6月，中芯國(guó)際發(fā)布2013財(cái)年Q2財(cái)報(bào)顯示：當(dāng)季營(yíng)收為5.413億美元，同比增長(zhǎng)28.3%。凈利潤(rùn)為7540萬(wàn)美元，而上年同期僅為710萬(wàn)美元。這是其連續(xù)六季度實(shí)現(xiàn)盈利，經(jīng)歷人事斗爭(zhēng)風(fēng)波后的中芯國(guó)際正在駛?cè)肷仙壍馈? 　　“小微”路線
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中國(guó)集成電路制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口

  • 　　在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)沒(méi)有迎來(lái)預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2158.5億元，同比增長(zhǎng)11.6%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢(shì)頭。 　　不過(guò)，現(xiàn)階段中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)外相比差距較大，自身的不足與對(duì)手的大者恒大使得我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國(guó)集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
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我國(guó)半導(dǎo)體2020年有望超過(guò)韓國(guó)

  • 　　1983年時(shí)任三星會(huì)長(zhǎng)的李秉喆發(fā)表“我想以我們民族特有的強(qiáng)韌精神和創(chuàng)造力為基礎(chǔ)來(lái)推進(jìn)半導(dǎo)體事業(yè)”的“東京宣言”。在初期，因日本企業(yè)的牽制和缺乏技術(shù)而困難重重，但1994年(三星)世界首次開(kāi)發(fā)出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今為止仍保持著存儲(chǔ)器(memory)半導(dǎo)體業(yè)界第一的地位。從李秉喆發(fā)表“東京宣言”到進(jìn)入領(lǐng)先地位，大約用了10多年的時(shí)間。 1999年中國(guó)華虹集團(tuán)與日本NEC合作，在上海首次啟動(dòng)中國(guó)第一個(gè)使用8英寸(200毫
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臺(tái)積電吃下蘋(píng)果公司大單 市值直追英特爾

  • 　　臺(tái)積電(TSMC)的蘋(píng)果戰(zhàn)略終于邁出實(shí)質(zhì)性步伐。臺(tái)積電已在近期與蘋(píng)果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開(kāi)始執(zhí)行，這不僅給臺(tái)積電帶來(lái)巨大的利潤(rùn)空間，更加速了蘋(píng)果“去三星化”。 　　但也有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋(píng)果訂單絕非“蜜糖”，臺(tái)積電將會(huì)為之付出頗高的代價(jià)。不斷加大投入，是臺(tái)積電為了保持在制程上領(lǐng)先地位的無(wú)奈之舉。 　　據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將會(huì)為蘋(píng)果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的A系列芯片，這款芯片將會(huì)用于2014年的產(chǎn)品上，量產(chǎn)將會(huì)從明年初開(kāi)始。
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中芯國(guó)際蛻變 探索中國(guó)路徑能否持續(xù)贏利？

  • 　　編者的話：“中國(guó)夢(mèng)是民族的夢(mèng)，也是每個(gè)中國(guó)人的夢(mèng)。”在中國(guó)IC人的心中，一直激蕩著IC產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國(guó)夢(mèng)。然而，理想之豐滿(mǎn)永遠(yuǎn)折射出現(xiàn)實(shí)之骨感。上下求索，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步更加步履匆匆;環(huán)顧四周，老對(duì)手依然寶刀不老，新對(duì)手日漸羽翼豐滿(mǎn)。本報(bào)在推出“中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)十大‘芯結(jié)’求解”大型報(bào)道的同時(shí)，派記者組深入龍頭企業(yè)進(jìn)行采訪，以深度報(bào)道+高端對(duì)話+案例分析等形式，推出“中國(guó)IC企業(yè)樣板”系列報(bào)道，探索IC企業(yè)發(fā)展的&l
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芯片代工：中國(guó)內(nèi)地與國(guó)際大廠之間的差距

  • 　　中芯國(guó)際作為中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國(guó)際上代工巨頭臺(tái)積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位? 　　臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專(zhuān)業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷(xiāo)售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過(guò)
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芯片代工：中國(guó)內(nèi)陸與國(guó)際大廠之間的差距

  • 　　中芯國(guó)際作為中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國(guó)際上代工巨頭臺(tái)積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位? 　　臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專(zhuān)業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷(xiāo)售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過(guò)
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中芯國(guó)際：立足本土市場(chǎng) 成為本土客戶(hù)的首選代工廠

  • 　　作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際(后簡(jiǎn)稱(chēng)中芯)往往占據(jù)著半導(dǎo)體展會(huì)的顯著位置，在剛結(jié)束的第一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)上，筆者同樣看到了中芯的身影，同樣是在深圳會(huì)展中心8號(hào)廳最顯眼的位置。 　　深耕本土市場(chǎng)，帶來(lái)更大發(fā)展契機(jī) 　　2012年可以說(shuō)是中芯發(fā)展史上值得紀(jì)念的一年，因?yàn)橹行境晒?012年第二季度扭虧為盈，全年銷(xiāo)售額達(dá)17億美元，盈利2254萬(wàn)美元，全年實(shí)現(xiàn)扭虧。 　　當(dāng)筆者問(wèn)及為何會(huì)取得如此成績(jī)時(shí)，中芯國(guó)際副總經(jīng)理李智先生給出了答案：中芯國(guó)際調(diào)整了方向與經(jīng)營(yíng)策略
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英特爾涉足芯片代工 一舉多得

  • 　　在看到英特爾拿下AlteraCorp現(xiàn)場(chǎng)可程序邏輯門(mén)陣列(FPGA)芯片代工的新聞后不久，業(yè)內(nèi)又頻頻傳出其正在努力爭(zhēng)取思科網(wǎng)絡(luò)芯片以及蘋(píng)果新一代移動(dòng)芯片(A7)代工業(yè)務(wù)的消息。一時(shí)間，關(guān)于英特爾將大舉涉足代工界的傳聞此起彼伏。 　　其實(shí)，英特爾并不是首次涉足代工產(chǎn)業(yè)，只是以往這一塊業(yè)務(wù)無(wú)論是從利潤(rùn)還是戰(zhàn)略意義來(lái)講都只能被認(rèn)為是副業(yè)。這主要是因?yàn)槠洮F(xiàn)有客戶(hù)Netronome、Achronix、Tabula以及最近的Altera等半導(dǎo)體廠商的主要業(yè)務(wù)都集中在現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)產(chǎn)品上，單一的方向
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英特爾涉足芯片代工一舉多得

  • 　　在看到英特爾拿下Altera Corp現(xiàn)場(chǎng)可程序邏輯門(mén)陣列(FPGA)芯片代工的新聞后不久，業(yè)內(nèi)又頻頻傳出其正在努力爭(zhēng)取思科網(wǎng)絡(luò)芯片以及蘋(píng)果新一代移動(dòng)芯片(A7)代工業(yè)務(wù)的消息。一時(shí)間，關(guān)于英特爾將大舉涉足代工界的傳聞此起彼伏。 　　其實(shí)，英特爾并不是首次涉足代工產(chǎn)業(yè)，只是以往這一塊業(yè)務(wù)無(wú)論是從利潤(rùn)還是戰(zhàn)略意義來(lái)講都只能被認(rèn)為是副業(yè)。這主要是因?yàn)槠洮F(xiàn)有客戶(hù)Netronome、Achronix、Tabula以及最近的Altera等半導(dǎo)體廠商的主要業(yè)務(wù)都集中在現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)產(chǎn)品上，單一的方
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英特爾CEO歐德寧對(duì)蘋(píng)果芯片代工交易潑冷水

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在周二的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對(duì)與蘋(píng)果達(dá)成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水，稱(chēng)英特爾不會(huì)培育競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 　　在被問(wèn)到代工制造ARM架構(gòu)處理器——例如蘋(píng)果的A系列芯片的問(wèn)題時(shí)，歐德寧駁斥了這一主意，“不”，英特爾的“基本準(zhǔn)則是不培育芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”。 　　蘋(píng)果確實(shí)是英特爾在芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。例如，如果英特爾代工制造蘋(píng)果的A8芯片，就相當(dāng)于在培育競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
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手機(jī)A系列芯片在短期內(nèi)去三星化可能嗎？

  • 　　自從第一代iPhone面世后，三星就一直是蘋(píng)果最大的芯片供應(yīng)商，其“壟斷”的地位至今沒(méi)有動(dòng)搖。但是從iPhone3G時(shí)代開(kāi)始，蘋(píng)果與三星之間的關(guān)系已經(jīng)在開(kāi)始慢慢惡化了。理由我們都清楚，三星的第一代GalaxyS手機(jī)無(wú)論是外形還是界面都抄襲了iPhone3G的設(shè)計(jì)，兩款手機(jī)從表面上看起來(lái)幾乎一樣。 　　盡管三星仍然在為蘋(píng)果手機(jī)的芯片進(jìn)行供貨，但是這兩家公司已經(jīng)在全球多個(gè)地區(qū)的法庭展開(kāi)纏斗。按照目前的發(fā)展趨勢(shì)，三星與蘋(píng)果的分手似乎已經(jīng)是不可避免。現(xiàn)在問(wèn)題來(lái)了，蘋(píng)果A系列芯片的代工
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三星與蘋(píng)果決裂：不再為iPhone芯片代工

  • 　　據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋(píng)果將把下一代A7處理器的代工訂單交給臺(tái)積電，放棄長(zhǎng)期的合作伙伴三星。 　　“蘋(píng)果與臺(tái)積電分享了下一代A7SoC(片上系統(tǒng))的機(jī)密數(shù)據(jù)?！比堑囊晃桓吖芙邮堋俄n國(guó)時(shí)報(bào)》采訪時(shí)透露，“臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始向它的承包商訂購(gòu)設(shè)備，以便用更高端的20納米工藝生產(chǎn)蘋(píng)果的下一代處理器。” 　　一些與三星關(guān)系密切的供應(yīng)商也證實(shí)了該高管的說(shuō)法，他們說(shuō)：“蘋(píng)果正在削減三星的面板使用量?，F(xiàn)在，雙方的糟糕關(guān)系又?jǐn)U大到芯片領(lǐng)域。應(yīng)用業(yè)務(wù)是三星新的增
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芯片代工介紹

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