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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片產(chǎn)能

芯片產(chǎn)能 文章 進入芯片產(chǎn)能技術社區(qū)

才落成就有新訂單，ADI下單臺積電熊本廠長期芯片產(chǎn)能

  • 亞德諾半導體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺積電達成協(xié)議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進半導體制造公司（JASM）將長期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺積電長達超過30年的合作關系，此次達成之協(xié)議為ADI擴大先進制程節(jié)點的產(chǎn)能提供了更多選擇，進一步滿足ADI業(yè)務之關鍵平臺需求，包括無線 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合制造網(wǎng)絡，有助于降低外部因素影響、快速擴大產(chǎn)能和規(guī)模，滿
  • 關鍵字： ADI  臺積電  熊本廠  芯片產(chǎn)能  

傳三星逆勢操作擴大芯片產(chǎn)能 搶攻市占率

  • 韓國1家報紙昨晚報導指出，盡管預測顯示經(jīng)濟可能放緩，三星電子公司（Samsung Electronics）仍打算明年在其最大半導體廠房提高芯片產(chǎn)能。路透社報導，此舉與對手在需求下降和芯片過剩的情況下縮減投資形成鮮明對比。分析師表示，三星堅持投資計劃可能有助其搶占內(nèi)存芯片市場占有率，并在需求復蘇時支撐股價?！疙n國經(jīng)濟新聞」（Korea Economic Daily）引述不具名業(yè)界消息人士報導，三星計劃擴建其位于韓國平澤市的P3工廠，增加12吋DRAM產(chǎn)能。報導還說，三星還將擴建廠房，增產(chǎn)4奈米芯片，這將根據(jù)
  • 關鍵字： 三星  芯片產(chǎn)能  

ASML：2023年芯片產(chǎn)能將仍然供應緊張

  • 日前，ASML對目前的芯片產(chǎn)能做出了推測，目前沒有任何跡象表明相關需求放緩。根據(jù)ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink在財報會議上的說法，目前，在各大細分市場的客戶對于先進和成熟芯片制造技術需求已經(jīng)到了一種“前所未有”的地步，且沒有任何減弱的跡象。用戶旺盛的需求導致Wennink不得不承認，由于產(chǎn)能限制，ASML目前做多只能滿足其深紫外光刻機需求的60%左右。Wennink表示，這意味著，直到2023年，芯片產(chǎn)能都將處在嚴重短缺的狀態(tài)，并且沒有看到任何能夠表明需求放緩的跡象。在此次電話會議上，Pet
  • 關鍵字： ASML  芯片產(chǎn)能  

SICAS：全球Q3芯片產(chǎn)能利用率下降至88.6%

  •       國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。  　　SICAS報告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個百分點，為2005年第一季以來最低水平。分析師認為，這是資本支出減少的結果，并證實第二季產(chǎn)能利用率已是頂點，預估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時，將攀升至90％。  　　這家由美國、
  • 關鍵字： Q3  SICAS  單片機  利用率  嵌入式系統(tǒng)  下降  芯片產(chǎn)能  
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芯片產(chǎn)能介紹

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