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芯片&半導體測試 文章 最新資訊

不再依賴智能手機 聯(lián)發(fā)科投入60億美元搞研發(fā)

  • 　　智能手機利潤越來越微薄，為了減少對智能手機業(yè)務的依賴，臺灣聯(lián)發(fā)科制定了5年投資計劃，積極研究新技術。本周五，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介告訴媒體稱，為了保 持增長，聯(lián)發(fā)科將會在新領域大膽投資。之前召開的股東大會平平靜靜，沒有一個問題質疑高管的決定。但從蔡明介的講話可以看出，轉變方向十分緊迫。 　　蔡明介表示，在未來5年里，聯(lián)發(fā)科將會向7大新領域投入61.8億美元(2000億新臺幣，約408億人民幣)芯片研發(fā)資金。之前，人們將聯(lián)發(fā)科視為低價智能手機的推動者。新進入的7大領域包括自動駕駛汽車、其它自動化電子設備、
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  

芯片巨頭聚焦機器識圖技術 強化智能安防

  • 　　ARM正式宣布以3.5億美元收購英國嵌入式計算機視覺技術公司Apical。5月底英特爾也發(fā)出收購了機器視覺初創(chuàng)公司Itseez的消息。在歷經PC和手機市場巔峰時期之后，為保障企業(yè)持久的創(chuàng)新和創(chuàng)收能力，英特爾和ARM等芯片巨頭通過收購有一定技術積累的企業(yè)相繼轉戰(zhàn)到計算機視覺市場。 　　芯片巨頭收購計算機視覺公司轉戰(zhàn)新競技場 　　目前，計算機視覺依舊處于開發(fā)的早期階段，部分創(chuàng)業(yè)型公司一旦在相關技術點上有所突破，其成就也顯而易見。被ARM相中的英國創(chuàng)業(yè)型Apical，即掌握著先進的成像技術，這一技術已被
  • 關鍵字： 芯片  ARM  

中國科大等成功研制硅基導模量子集成光學芯片

  • 　　中國科學院院士、中國科學技術大學教授郭光燦領導的中科院量子信息重點實驗室首次研制成功硅基導膜量子集成芯片。該實驗室任希鋒研究組近日在量子集成光學芯片研究中取得新進展，他們和浙江大學現(xiàn)代光學儀器國家重點實驗室教授戴道鋅合作，在硅光子集成芯片上首次利用硅納米光波導本征模式作為量子信息編碼的新維度，實現(xiàn)了單光子態(tài)和量子糾纏態(tài)在偏振、路徑、波導模式等不同自由度之間的相干轉換，其干涉可見度均超過90%，為集成量子光學芯片上光子多個自由度的操縱和轉換提供了重要實驗依據。相關成果于6月20日發(fā)表在《自然&middo
  • 關鍵字： 芯片  

將二極管邊緣終端的長度縮短至1/5以下

  • 　　富士電機與香港科技大學組成的研究小組在“ISPSD 2016”上發(fā)布了可縮小二極管的邊緣終端(Eedge Termination)區(qū)域的新技術。與以往設置保護環(huán)的邊緣終端相比，該技術可使邊緣終端的長度縮短至1/5以下。 　　隨著二極管不斷實現(xiàn)微細化，作為元件發(fā)揮作用的主動區(qū)域越來越小，邊緣終端在二極管芯片中所占的比例則越來越大。尤其是輸出電流較小的二極管，邊緣終端所占的比例更大。在用于白色家電等的耐壓600V的5A二極管中，邊緣終端的長度約為350μm，在整個芯片面積中
  • 關鍵字： 二極管  芯片  

國產自主芯片"神威太湖之光"雄霸全球超算500強榜首

  • 　　新一期全球超級計算機500強榜單20日公布，使用中國自主芯片制造的“神威太湖之光”取代“天河二號”登上榜首，中國超算上榜總數(shù)量也有史以來首次超過美國名列第一。 　　據國際TOP500組織當天發(fā)布的榜單，“神威太湖之光”的浮點運算速度為每秒9.3億億次，不僅速度比第二名“天河二號”快出近兩倍，其效率也提高3倍。更重要的是，與“天河二號”使用英特爾芯片不一樣，“神威太湖之光
  • 關鍵字： 芯片  神威太湖之光  

北斗導航芯片達國際先進水平 國內三分之一手機搭載

  • 　　6月16日，國務院新聞辦公室發(fā)布了《中國北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)》白皮書。中國衛(wèi)星導航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗系統(tǒng)新聞發(fā)言人冉承其在今天上午舉行的國新辦發(fā)布會上表示，經過多年的努力，我國北斗產業(yè)發(fā)展情況目前非常“可喜”，未來還會帶動整個位置服務產業(yè)發(fā)生革命性的變化。 　　冉承其說，目前，我國在北斗導航領域已經具備了一定的產業(yè)基礎。“非?？上驳氖?，幾年下來，我們國家已經完全實現(xiàn)了核心芯片、終端板卡、天線等等的自主可控，并且具有國際先進水平。我們現(xiàn)在最好的芯片已經是國際最先進
  • 關鍵字： 北斗導航  芯片  

不止安企 芯片巨頭同樣緊盯機器識圖技術

  • 在“網絡化”，“高清化”，“智能化”成為安防主要方向的當下，目前市場上的視頻監(jiān)控產品已經基本實現(xiàn)了網絡化和高清化的標準，因此下一輪市場巨變將在“智能”上實現(xiàn)突破。
  • 關鍵字： ARM  芯片  

美高森美SparX-IV管理型以太網交換芯片系列新增最低功耗產品

  • 　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布SparX-IV以太網交換芯片產品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，經設計實現(xiàn)更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太網聯(lián)網解決方案。這個完全L2/L3管理型 (managed) 以太網交換芯片具有最多10個端口，支持1G、2.5G和10G以太網端口組合，面向包括中小型公司(SMB)、中小型企業(yè)(SME)和工業(yè)以太網
  • 關鍵字： 美高森美  芯片  

“強芯”計劃開啟 中國“芯”未來美好

  • 目前，與國外集成電路產業(yè)相比，我國還存在規(guī)模小、核心技術不顯的劣勢，亟待改善。對內整合、對外并購是集成電路產業(yè)擴大規(guī)模、提高核心技術的“捷徑”，在未來這兩大現(xiàn)象將成為產業(yè)發(fā)展主流。
  • 關鍵字： 芯片  集成電路  

華為在歐洲插旗吶喊 地球另一端也撕開一道口子

  • 　　一邊插旗吶喊，一邊低聲不語，這是目前華為在歐洲和美國市場截然不同的生存狀態(tài)。 　　正在法國舉行的華為第四屆歐洲創(chuàng)新日上，華為宣布在法國設立數(shù)學研究中心。這是繼成立俄羅斯數(shù)學研究所后，華為在加強基礎科學尤其是數(shù)學算法研究方面又一舉措。在外界來看，這也是華為進一步占領歐洲市場的重要戰(zhàn)略部署。 　　據了解，本屆大會的主題定為科技之美，參會人員涉及教育家、數(shù)學家、藝術家、科學家等多個領域。華為常務董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉稱，華為在法國成立數(shù)學研究所，就是要通過數(shù)學算法在基礎科學上取得突破，數(shù)
  • 關鍵字： 華為  芯片  

北斗導航芯片成本已降至10元以內

  • 　　國務院新聞辦公室發(fā)布了《中國北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)》白皮書。中國衛(wèi)星導航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗系統(tǒng)新聞發(fā)言人冉 承其在今天上午舉行的國新辦發(fā)布會上表示，經過多年的努力，我國北斗產業(yè)發(fā)展情況目前非常“可喜”，未來還會帶動整個位置服務產業(yè)發(fā)生革命性的變化。 　　冉 承其說，目前，我國在北斗導航領域已經具備了一定的產業(yè)基礎。“非?？上驳氖?，幾年下來，我們國家已經完全實現(xiàn)了核心芯片、終端板卡、天線等等的自主可 控，并且具有國際先進水平。我們現(xiàn)在最好的芯片已經是國際最先進的水平
  • 關鍵字： 北斗導航  芯片  

華為研發(fā)投入計劃提升至總收入的30%

  • 　　塞納河邊的散步，香榭里舍林蔭下的低徊，浪漫的法國總讓人心怡神往，殊不知，這里還是全球創(chuàng)新最活躍的地方。 　　當?shù)貢r間14日下午，在華為第四屆歐洲創(chuàng)新日上，華為公司常務董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉表示，歐洲是華為的戰(zhàn)略重地，華為的數(shù)學、芯片研究中心坐落在法國，去年華為在歐洲投入創(chuàng)新研發(fā)超過3億美元。 　　據了解，本次會議主題是技術之美，而以技術起家的華為試圖探索如何利用技術讓世界變得更加美好。 　　眾所周知，華為每年在創(chuàng)新研發(fā)上的投入非常龐大，是公司總收入的10%至15%，去年華為總投入
  • 關鍵字： 華為  芯片  

高階手機銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮

  • 　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機應用處理器(AP)，在全球高階手機市場獨占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發(fā)，爭相尋求安謀(ARM)IP授權，然2016年高階手機市場 需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。 　　近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑，凸顯全球
  • 關鍵字： 芯片  AP  

芯片超級電容器又添新材料：多孔硅

  • 　　多年來，能裝在芯片上的微小超級電容一直廣受科學家追捧，決定電容器性能的關鍵是其電極材料，有潛力的“選手”包括石墨烯、碳化鈦和多孔碳等。據德國《光譜》雜志網站近日報道，芬蘭國家技術研究中心(VTT)研究團隊最近把目光轉向了一種“不可能”的弱電材料——多孔硅，為了把它變成強大的電容器，團隊創(chuàng)新性地在其表面涂了一層幾納米厚的氮化鈦涂層，使其性質得以改變。 　　該團隊負責人麥卡·普倫尼拉解釋說，因化學反應導致的不穩(wěn)定性和高
  • 關鍵字： 芯片  超級電容  

傳言聯(lián)發(fā)科將設計虛擬現(xiàn)實專屬芯片

  • 　　這些年來，聯(lián)發(fā)科已經擴充了其芯片產品線，希望追趕芯片巨頭高通和英偉達。其系統(tǒng)芯片(SoC)也已被應用在各種產品(如集成調制解調器、定位傳感器)中，并且尺寸越來越小。然而，由于芯片功能越來越多，價格越來越高，聯(lián)發(fā)科也面臨其他低價芯片的競爭壓力，為此它也對業(yè)務做出調整。 　　根據AndroidHeadlines報道，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正在進入自動駕駛和虛擬現(xiàn)實領域。AndroidHeadlines說不愿具名的業(yè)內人士透漏聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊已經在與歐洲汽車廠商合作。他們也在從智能手機廠商那里獲得反饋輸入，專門為自動駕
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  芯片  
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