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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片&半導體測試

芯片&半導體測試 文章 最新資訊

搶占3.04萬億美元物聯(lián)網市場 科技巨頭都如何布局？

  • 　　據(jù)IDC的研究，物聯(lián)網市場規(guī)模預期在2020年前將以每年13%的速度增長，達到3.04萬億美元。超萬億的市場空間，作為物聯(lián)網連接中樞的芯片，半導體行業(yè)爭相布局，搶占制高點的必爭之地。英特爾、高通、Rockchip瑞芯微、聯(lián)發(fā)科均在物聯(lián)網領域投入重注。   　　物聯(lián)網涵蓋智能家居、車聯(lián)網、移動醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網等方方面面，這一市場之大超乎外界想象。從具象的產品線來看，智能家居IPTV/OTT、智能機器人、安防、汽車已成物聯(lián)網四大主旋律。整個科技巨頭都已積極布局物聯(lián)網領域，力圖在物聯(lián)網時代
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  芯片  

蘋果正醞釀三大招：芯片、OLED和3D感知

  • 　　毫無疑問，蘋果是本世紀最大的科技公司，盡管我們沒有看到蘋果時時刻刻都看出驚天動地的大事來，但不可否認每一家都公司都有屬于自己定期的任務或項目，并且不會時刻顯露出來。而這些任務或項目，有的可能很小，但有的則可能石破驚天，足以改變游戲規(guī)則。那么，蘋果內部正在進行什么類型的項目，或者投入那些技術呢? 　　在回答這個問題之前，我們通過很多蘋果的傳聞其實已經可以了解到不少相關訊息了，很多分析師和專家都洞察到了蘋果可能正在開發(fā)的未來產品。不過，傳聞肯定只是傳聞，更能反映蘋果正在進行項目的還是蘋果自己公布的信息，
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  

調理芯片在壓力傳感器中的應用和演進路線的理解

  • 　　蘇州納芯微電子公司總經理王升楊稱，一個典型的壓力變送器主要由幾個部分構成。 　　1.傳感器的敏感元件，對于壓力傳感器，比較常見的是電阻式或電容式傳感器結構。 　　2.為了要讓傳感器能夠輸出，符合所需的信號，后面就需要信號調理的電路。 　　3.這個調理電路承擔幾個功能：1)要給傳感器信號一個激勵，比如電阻式傳感器有恒壓或恒流的激勵;2)會把傳感器輸出信號通過模擬前端的電路高精度地檢測出來;3)因為傳感器會有一些非理想的因素，例如溫度系數(shù)問題，需要對這些非理想因素進行修正和補償。 　　4，最后根據(jù)
  • 關鍵字： 芯片  壓力傳感器  

MEMS企業(yè)需要聯(lián)合、協(xié)作

  • 　　蘇州納米產業(yè)園王敏銳(注：也在中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所)稱，MEMS芯片包括壓力、慣性等所有領域加在一起，產值排在全國前10位差不多是3000萬元。究竟是什么原因造成本土MEMS產業(yè)發(fā)展本身的困難? 　　第一，整個MEMS芯片產業(yè)還處在跟蹤性的技術發(fā)展階段，別人做麥克風我們也做，別人做汽車壓力我們也做汽車壓力，整個的競爭停留在怎么降低競爭成本，而不是在高附加值。 　　第二，從芯片產業(yè)來看，因為整個芯片流片的花費用非常多，而且整個產線的維護成本非常高，一年下來的維護成本在七八千萬元。如
  • 關鍵字： MEMS，芯片  

從芯片企業(yè)的并購看終端芯片的格局

  • 短短幾年，芯片企業(yè)之間不斷地兼并重組，對于汽車電子行業(yè)而言，究竟有什么影響呢?
  • 關鍵字： 芯片  NXP  

半導體并購頻頻 為何汽車芯片成大熱門？

  • 最近幾年，半導體并購頻頻，其中有很多的收購目的就是為了聚焦在汽車電子領域，瞄準汽車半導體的成長誘惑的，如早前的高通收購NXP就是當中最大的代表。這個占全球半導體業(yè)不到10%的汽車芯片，為何被廠家紛紛看好?
  • 關鍵字： NXP  芯片  

布局關鍵節(jié)點 大唐電信深耕信息安全

  • 　　近日，中國國際社會公共安全產品博覽會(Security China)在北京舉行，展會以“推進平安中國、創(chuàng)建智慧城市、服務經濟社會、保障民生安全”為主題，吸引了廣泛關注。展會總面積達10萬平方米，參展企業(yè)超過900家。其中，來自美、英、法、德等近30個國家和地區(qū)的境外參展商超過100家。本屆展會折射出行業(yè)最新動向：公共安全日益受到各方高度關注，而以信息安全為基礎的公共安全網絡建設將成為未來發(fā)展趨勢。大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱：大唐電信)作為信息安全的國家隊，多年來在&ld
  • 關鍵字： 大唐電信  芯片  

丁文武：國家大基金兩年投700億 以芯片助推智能硬件發(fā)展

  • 　　近日，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在“硬蛋?i未來創(chuàng)新共同體峰會”上表示，應以芯片助推智能硬件發(fā)展。他透露，國家大基金成立兩年來，已經投出約700億，主要用于支持以芯片為主的領域，今后也會逐漸擴展到軟件及整個應用服務。 　　2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出要設立國家產業(yè)投資基金，重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級。同年9月，國家集成電路產業(yè)投資基金(業(yè)界簡稱“大基金”)正式設立，發(fā)起人包括國開
  • 關鍵字： 芯片  智能硬件  

國外企業(yè)對華投資信心未減

  • 　　在中國市場穩(wěn)定發(fā)展的情況下,外資的進入和退出,其實都是正常的市場行為,沒有必要加以過度解讀。從中長期的情況看,中國的國內市場產業(yè)配套完善,人力資源素質不斷提升,綜合經營成本相對較低,也就是說,中國吸收外資具有長期性和綜合性的優(yōu)勢。相信更多的國外企業(yè)將不斷提升對中國投資的信心 　　近日,有兩條關于制造業(yè)的消息引人關注。一則來自瑞士瑞銀集團,該集團的最新研究報告認為,無論從總體水平還是單個商品類別看,均未發(fā)現(xiàn)制造業(yè)回流發(fā)達國家的明顯證據(jù)。另一則來自波音公司,波音近日宣布,在中國建立波音737飛機完工中心
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  

進軍芯片領域 郭臺銘聯(lián)手夏普的半導體野心

  • 　　在硬件代工利潤持續(xù)下降之際，鴻海董事長郭臺銘親口證實鴻海將跨足半導體領域。郭臺銘上周六在香港接受訪問時表示，鴻海正與剛納入旗下的日本夏普公司聯(lián)手發(fā)展半導體生產能力，鴻海初期希望生產用于網絡電視的芯片。 　　郭臺銘說：“如果夏普能與鴻海整合，我們能借由利用夏普的技術、中國臺灣的半導體制造能力和大陸的年輕工程師，創(chuàng)造許多成長空間。” 　　郭臺銘坦承目前夏普擁有的半導體技術有限，因為該公司過去主要聚焦于面板事業(yè)，不重視芯片部門。除了網絡電視芯片，郭臺銘暗示鴻海的半導體野心也將跨足
  • 關鍵字： 芯片  夏普  

一文看懂全球芯片巨頭的物聯(lián)網大棋

  • 智能手機、平板電腦增長率放緩已成既定事實，全球各半導體芯片公司近來都將物聯(lián)網視為下一波半導體風口。
  • 關鍵字： 芯片  物聯(lián)網  

內地智能硬件市場規(guī)模2018年將達5000億元

  • 　　如今全球掀起智能化大潮，智能硬件產業(yè)亦是前途無限。芯片投資“國家隊”——國家集成電路產業(yè)投資基金總裁丁文武在上海創(chuàng)博會暨硬蛋智能硬件展上提及，至2018年，內地智能硬件市場規(guī)模2018年將達5000億元(人民幣，下同)。 　　丁文武表示，中國電子信息產業(yè)發(fā)展非常迅速，去年中國電子信息產業(yè)總銷售額15.4萬億，同比增長10.4%，電子制造業(yè)銷售額11.1萬億，增長7.6%，軟件服務業(yè)銷售額4.3萬億，增長16.6%。期間電子信息產業(yè)產品出口額亦驚人，達到
  • 關鍵字： 智能硬件  芯片  

美國商務部長：中國政府大手筆投資恐令芯片產能過剩

  • 　　美國商務部長普莉茲克(Penny Pritzker)警告，中國大陸政府大規(guī)模投資半導體產業(yè)，可能會扭曲全球集成電路市場，導致破壞性的產能過剩并扼殺創(chuàng)新。 　　路透報導，此時正值美國與大陸貿易緊張局勢加劇，涉及傾銷、工業(yè)產能過剩，以及在大陸做生意的外資企業(yè)面臨商業(yè)環(huán)境惡化等問題。 　　普莉茲克2日嚴詞批評大陸一項規(guī)模1,500億美元的計畫;此計畫預定2025年前，把大陸制造集成電路的國內市占率提高到70%，遠高于目前的9% 。她說：「這種史無前例、由國家驅動的干預，會扭曲市場，破壞創(chuàng)新生態(tài)系?！?
  • 關鍵字： 芯片  集成電路  

物聯(lián)網市場如何借力使力？

  • 　　作為大唐電信在移動通信芯片領域的核心企業(yè)，聯(lián)芯科技去年推出4G智能終端基帶芯片 LC1860，以其卓越的性能，助力紅米2A手機全年突破千萬銷量，獲得業(yè)界的一致認可。隨著物聯(lián)網市場的風起云涌，聯(lián)芯科技也在積蓄新一輪的勢能。 　　新型SDR SoC拓展專網市場 　　雖然LC1860在移動通信公網市場獲得巨大的成功，但伴隨著公網市場趨于飽和，聯(lián)芯科技正著力于規(guī)劃和開拓有更長產品生命周期和更高投資回報率的專網市場。專網市場不僅對無線通信質量和數(shù)據(jù)傳輸速率的要求越來越高，對可定制化和安全性也提出了很高的要求
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  芯片  
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