航空業(yè) 文章 進(jìn)入航空業(yè)技術(shù)社區(qū)

Microchip推出集成作動(dòng)電源解決方案 旨在簡化航空業(yè)向多電飛機(jī)轉(zhuǎn)型

• 在可持續(xù)發(fā)展和減排這個(gè)重要目標(biāo)的推動(dòng)下，航空業(yè)需要先進(jìn)高效和低排放的飛機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，航空動(dòng)力系統(tǒng)開發(fā)商正在向電作動(dòng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，推動(dòng)多電飛機(jī)（MEA）蓬勃發(fā)展。為了向航空業(yè)提供全面的電作動(dòng)解決方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出全新的集成作動(dòng)電源解決方案。新解決方案將配套的柵極驅(qū)動(dòng)板與我們采用碳化硅或硅技術(shù)的擴(kuò)展型混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)（HPD）模塊相結(jié)合，功率范圍為 5 kVA 至 20 kVA。無論功率輸出如何，新的集成作動(dòng)電源解決方案都能保持相同的基底面。配
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