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未來(lái)三年手機(jī)無(wú)線鏈接芯片市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)

  • 　　手機(jī)無(wú)線鏈接芯片市場(chǎng)規(guī)模可望續(xù)創(chuàng)新高!根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ABIResearch最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，今年手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)的出貨營(yíng)收將成長(zhǎng)5.5%，未來(lái)3年成長(zhǎng)趨勢(shì)也將延續(xù)下去，到2013年，總營(yíng)收成長(zhǎng)率可達(dá)12%。 　　
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