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群聯(lián)電子 文章 進入群聯(lián)電子技術社區(qū)

群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD：1.7GB/s高速功耗僅1.5W

  • 群聯(lián)電子宣布，將在下周的2019 FMS閃存峰會上，展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
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群聯(lián)展出QLC SSD交鑰匙方案：2TB也能廉價

  • 不管大家多么抗拒，3D QLC閃存正成為SSD固態(tài)硬盤的絕對主流，其最大好處就是隨著成本的降低，容量可以做得越來越大，正如TLC閃存淘汰了240/256GB以下容量，QLC將帶領SSD進入500/512GB起步的時代。
  • 關鍵字： 固態(tài)硬盤  群聯(lián)電子  主控  QLC閃存  

群聯(lián)其實有四款PCIe 4.0 SSD主控：兩款原生 兩款升級

  • SSD固態(tài)硬盤這幾年發(fā)展迅猛，已經(jīng)基本普及的PCIe 3.0 x4總線都快成為瓶頸了，4GB/s的帶寬在高端SSD面前日漸緊張，PCIe 3.0 x8雖然能將帶寬翻倍但并不經(jīng)濟，AMD銳龍三代處理器和X570主板帶來的PCIe 4.0就成了救星。
  • 關鍵字： 固態(tài)硬盤  群聯(lián)電子  主控  PCIe 4.0  
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群聯(lián)電子介紹

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