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美國芯片法案：一塊不盡人意的蛋糕

• 2月23日消息，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，美國將通過規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個前沿半導體制造產業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統(tǒng)，將半導體制造廠、研發(fā)實驗室、組裝芯片的最終包裝設施以及支持每個階段運作所需的供應商聚集在一起。作為吸引更多半導體產業(yè)來美國投資辦廠的“第一步”計劃，《芯片與科學法案》向新建與擴建生產設施的半導體公司提供390億美元的補貼，同時還有超120億美元將投資于研發(fā)、產業(yè)工人培養(yǎng)方面。雷蒙多在喬治城大學發(fā)表演講稱：“我們希望在這項計劃完成時，美國是世界上唯一一個每
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