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PCB線路設(shè)計(jì)及制作前專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

  • 1、Annular Ring 孔環(huán)指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且 ...
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PCB樹(shù)脂化學(xué)和膠片術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

銅箔、基材板料及其規(guī)范

光化學(xué)、干膜、曝光及顯影制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

  • 1、Absorption 吸收，吸入指被吸收物會(huì)進(jìn)入主體的內(nèi)部，是一種化學(xué)式的吸入動(dòng)作。如光化反應(yīng)中的光能吸收，或板材 ...
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黑棕化與粉紅圈制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

多層板壓合制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

鉆孔與外型加工制程專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

除膠渣與整孔制程術(shù)語(yǔ)定義

  • 1、Conditioning 整孔此字廣義是指本身的調(diào)節(jié)或調(diào)適，使能適應(yīng)后來(lái)的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進(jìn) ...
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鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

電化學(xué)與小孔電鍍制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

濕式制程與PCB表面處理專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)

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