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美國模擬器件公司(adi)
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銅箔、基材板料及其規(guī)范
1、Aramid Fiber 聚醯胺纖維此聚醯胺纖維系杜邦公司所開發(fā),商品名稱為 Kevelar。其強度與軔性都非常好,可用 ...
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光化學、干膜、曝光及顯影制程術語手冊
1、Absorption 吸收,吸入指被吸收物會進入主體的內部,是一種化學式的吸入動作。如光化反應中的光能吸收,或板材 ...
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黑棕化與粉紅圈制程術語手冊
1、Black oxide 黑氧化層為了使多層板在壓合后能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導體表面,必須要先做上黑 ...
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多層板壓合制程術語手冊
1、Autoclave 壓力鍋是一種充滿了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,可將層壓后之基板(Laminates)試樣,置 ...
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鉆孔與外型加工制程專業(yè)術語
1、Algorithm 算法在各種計算機數值操控(CNC,Computer Numerical Control)的設備中,其軟件有限指令的集合體, ...
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除膠渣與整孔制程術語定義
1、Conditioning 整孔此字廣義是指本身的調節(jié)或調適,使能適應后來的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進 ...
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鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程術語手冊
1、Acceleration 速化反應廣義指各種化學反應中,若添加某些加速劑后,使其反應得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(P ...
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電化學與小孔電鍍制程術語手冊
1、Active Carbon 活性炭是利用木質鋸末或椰子殼燒成粒度極細的木炭粉,因其擁有極大的表面積,而能具備高度的 ...
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鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術語手冊
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍溶液中所添加的有機助劑,可降低鍍液的表面張力,使鍍面上所生成的氫氣泡能迅速 ...
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濕式制程與PCB表面處理專業(yè)術語
1、Abrasives 磨料,刷材對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料,如聚合物不織布,或不織布摻加金剛砂 ...
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絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術語手冊
1、Angle of Attack 攻角指在網版印刷時,行進中的刮刀面與網版平面所形成前傾之立體夾角而言。 2、Bias 斜張 ...
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液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程術語手冊
1、Curtain Coating 濂涂法是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動施工法,涂料為已調稀的非水溶性綠漆油墨,施工時 ...
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噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學鎳金制程術
1、Blue Plaque 藍紋熔錫或噴錫的光亮表面,在高溫濕氣中一段時間后,常會形成一薄層淡藍色的鈍化層,這是一種錫 ...
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焊接原理與焊錫性
1、Abietic Acid松脂酸是天然松香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高溫下,此酸能將銅面的輕微氧化物 ...
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電路板測試、檢驗及規(guī)范術語手冊
1、Acceptability,acceptance 允收性,允收前者是指在對半成品或成品進行檢驗時,所應遵守的各種作業(yè)條件及成文 ...
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