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Microchip第11屆技術(shù)精英年會(huì)在七個(gè)國(guó)家培訓(xùn)近3000名工程師

  •   美國(guó)微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)宣布近日結(jié)束的Microchip第11屆系列技術(shù)精英年會(huì)參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)歷史新高,近3000名嵌入式設(shè)計(jì)人員分別參加了在七個(gè)國(guó)家用四種語(yǔ)言舉辦的13場(chǎng)技術(shù)精英年會(huì)。Microchip技術(shù)精英年會(huì)是整個(gè)Microchip培訓(xùn)計(jì)劃的一部分,該計(jì)劃還包括由35家Microchip區(qū)域培訓(xùn)中心組成的全球網(wǎng)絡(luò)、由100多個(gè)點(diǎn)播在線(xiàn)研討會(huì)組成的E-Learning資料庫(kù),以及Microchip及其分銷(xiāo)合作伙伴定期組織的動(dòng)手實(shí)驗(yàn)課程。   Micr
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美國(guó)微芯科技發(fā)布全新QVGA圖形解決方案

  •   Microchip Technology Inc. (美國(guó)微芯科技公司)發(fā)布全新QVGA圖形解決方案,以實(shí)現(xiàn)成本敏感圖形用戶(hù)界面應(yīng)用的圖形顯示和控制。新方案簡(jiǎn)便易用,包含高度優(yōu)化的免費(fèi)圖形庫(kù)和源代碼,以及第三方圖形庫(kù)支持;兼具多種低成本、全功能開(kāi)發(fā)工具,如新型圖形PICtail Plus子板,以及16位PIC24F單片機(jī)。新方案現(xiàn)已全面供貨。   Microchip提供的免費(fèi)圖形庫(kù)和源代碼支持二維及三維物體制作,如圓形、文本、矩形、按鈕、儀表、窗口及進(jìn)度條等,并兼具圖像、動(dòng)畫(huà)及觸摸屏功能。這些圖形處
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Microchip推出針對(duì)成本敏感嵌入式顯示應(yīng)用的QVGA圖形解決方案

  •   Microchip Technology Inc. (美國(guó)微芯科技公司)發(fā)布全新QVGA圖形解決方案,以實(shí)現(xiàn)成本敏感圖形用戶(hù)界面應(yīng)用的圖形顯示和控制。新方案簡(jiǎn)便易用,包含高度優(yōu)化的免費(fèi)圖形庫(kù)和源代碼,以及第三方圖形庫(kù)支持;兼具多種低成本、全功能開(kāi)發(fā)工具,如新型圖形PICtail Plus子板,以及16位PIC24F單片機(jī)。新方案現(xiàn)已全面供貨。   Microchip提供的免費(fèi)圖形庫(kù)和源代碼支持二維及三維物體制作,如圓形、文本、矩形、按鈕、儀表、窗口及進(jìn)度條等,并兼具圖像、動(dòng)畫(huà)及觸摸屏功能。這些圖形處
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Microchip推出集成SPI接口的非易失性數(shù)字電位器

  •       Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出 MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性數(shù)字電位器。全新7位及8位器件集成了串行外設(shè)接口 (SPI),適用于零下40至125攝氏度更廣泛的工業(yè)溫度范圍。此外,新器件還備有多種符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的封裝,包括深受歡迎的 3 x 3毫米DFN封裝。    &nb
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微芯推出2.0MHz高速脈寬調(diào)制器MCP1631

  •       美國(guó)微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)近日發(fā)布MCP16312.0MHz高速脈寬調(diào)制器(PWM)。這款高度集成的器件包含1A集成MOSFET驅(qū)動(dòng)器和用于過(guò)壓保護(hù)的高速比較器,并在同一小巧封裝內(nèi)備有電池電流及電壓檢測(cè)放大器。器件內(nèi)還配備標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)功能,如欠壓鎖定和過(guò)溫保護(hù),可為鋰離子電池、鎳氫電池、鎳隔電池及鉛酸電池等不同類(lèi)型的化學(xué)電池充電。        &
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Microchip發(fā)布20MHz的1Mb串行EEPROM

  • MicrochipTechnologyInc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出業(yè)界速度最快(20MHz)的1Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024(25XX1024)。同時(shí),公司還推出了25AA128、25LC128、25AA512及25LC512(25XX128/512)等多款128Kb和512Kb串行EEPROM器件,涵蓋整個(gè)串行外設(shè)接口(SPI)存儲(chǔ)密度范圍(1Kb至1Mb)。  所有新器件均可在高達(dá)125℃的溫度下工作,并可提供Microchip所有串行EEPROM產(chǎn)品一
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美國(guó)微芯科技介紹

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