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擺脫大陸IC設計競爭 臺灣需邁向中間件開發(fā)

• 　　臺灣IC設計業(yè)者在智慧手持裝置基頻晶片、應用處理器、網通晶片、LCD驅動IC、觸控IC等市場，已獲得不錯成果。面對未來智慧型手持以及穿戴裝置等人機互動介面技術不斷地發(fā)展，以及物聯(lián)網與情境感知應用的逐漸發(fā)酵，進一步觀察全球各半導體大廠在過去幾年的購并動作與布局脈絡，都可清楚地為臺灣IC設計產業(yè)指引出新發(fā)展方向。 　　臺灣IC設計業(yè)者必須積極嘗試調整未來商業(yè)模式。 　　事實上，中國大陸本土各領域市場以及在地終端品牌業(yè)者未來的大幅躍起，對臺灣IC設計大廠，以及中小型或新創(chuàng)IC設計業(yè)者，將創(chuàng)造更多
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