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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 緊湊封裝型

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS，助力下一代智能手機(jī)設(shè)計(jì)搭載更大容量電池

  • 2024 年 2 月28日，中國(guó)上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布開(kāi)始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS）4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進(jìn)的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。 美光UFS 4.0的順序讀取速度和順序?qū)懭胨?/li>
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緊湊封裝型介紹

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