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移動裝置 處理器
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電纜壓降 移動裝置 充電
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根據應用材料的預估，2006~2008年間全球前段晶圓制造設備市場年度平均規(guī)模約300億美元，最大的投資者為DRAM廠，但至2010~2012年間，市場年度平均規(guī)模上升至325億美元，晶圓代工廠已躍升為最大投資者，而此一趨勢將持續(xù)延續(xù)到2013~20
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應用材料 移動裝置
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