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磁性封裝技術 文章 進入磁性封裝技術技術社區(qū)

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術，將電源解決方案尺寸縮小一半

  • ●? ?與前代產品相比，采用 MagPack? 封裝技術，使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。●? ?與前代產品相比，業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時將效率提升高達 2%。德州儀器 (TI)近日推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術，與市場上同類產品相比，尺寸縮小了多達 23
  • 關鍵字： 德州儀器  電源模塊  磁性封裝技術  
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磁性封裝技術介紹

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