硬件仿真系統(tǒng) 文章 進(jìn)入硬件仿真系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

芯華章發(fā)布國內(nèi)首臺超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備數(shù)字驗(yàn)證全流程工具平臺

• 2023年6月15日，國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，正式發(fā)布國內(nèi)首臺設(shè)計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應(yīng)用系統(tǒng)的驗(yàn)證容量。產(chǎn)品基于自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國內(nèi)驗(yàn)證技術(shù)突破，具備大規(guī)模可擴(kuò)展驗(yàn)證容量、自動化實(shí)現(xiàn)工具、全流程智能編譯、高速運(yùn)行性能以及強(qiáng)大的調(diào)試能力，從而極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提升系統(tǒng)級創(chuàng)新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)。中國通信學(xué)會副秘書長歐陽武：“依據(jù)HuaEmu E1 相關(guān)的產(chǎn)
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