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日本電氣硝子加速開發(fā)大尺寸半導體封裝玻璃基板

  • 據(jù)報道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發(fā)用于高效能半導體封裝的大型玻璃基板，并計劃在2026年實現(xiàn)長寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著提升。據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報道，日本電氣硝子計劃在確認510mm玻璃基板的需求穩(wěn)定后，逐步建立量產(chǎn)機制。同時，公司還計劃在2028年左右推出長寬600mm的玻璃基板，并預計在2028財年（2028/4~2029/3）實現(xiàn)商業(yè)化銷售。這種基板將成為全球最大的方形玻璃基板之一。日本電氣硝子通過改良玻璃原料組合和生產(chǎn)工藝
  • 關鍵字： 日本電氣  硝子加速  半導體封裝玻璃基板  
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