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硅自旋
硅自旋 文章 進(jìn)入硅自旋技術(shù)社區(qū)
硅電子自旋輸運(yùn)可達(dá)到“馬拉松距離”(圖)
- 圖片說明:特拉華大學(xué)科學(xué)家制造出的硅自旋芯片,其中包括十幾個(gè)微小的自旋輸運(yùn)設(shè)備。 (圖片來源:Kathy F. Atkinson/University of Delaware) 在證實(shí)了硅芯片中電子自旋如何注入、控制及探測(cè)后,美英科學(xué)家的一項(xiàng)跟進(jìn)研究又發(fā)現(xiàn),這種量子特性可以輸運(yùn)350微米——微電子世界中的“馬拉松的距離”。該研究成果標(biāo)志著自旋電子學(xué)相關(guān)領(lǐng)域的又一重要進(jìn)展,它有望開創(chuàng)硅片應(yīng)用的新
- 關(guān)鍵字: 硅自旋 芯片 集成電路
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硅自旋介紹
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