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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅光

“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

  • 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進(jìn)一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting（簡稱LC）預(yù)測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
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什么是硅光子技術(shù)？后摩爾定律時代新賽道

  • 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到后摩爾定律時代。微電子技術(shù)接近瓶頸，光電子技術(shù)已經(jīng)成為半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭的另一條賽道。什么是硅光技術(shù)?在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問題?；ミB線相當(dāng)于微型電子器件內(nèi)部的街道和高速公路，可將晶體管、電阻、電容等各個元件連接起來，并與外界進(jìn)行互動交流。當(dāng)芯片越做越小時，互聯(lián)線也需要越來越細(xì)，互連線間距縮小，電子元件之間引起的寄生效應(yīng)也會越來越影響電
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硅光時代臨近 芯片技術(shù)持續(xù)提升

  • 隨著流量的持續(xù)爆發(fā)，芯片層面的“光進(jìn)銅退”將是大勢所趨，硅光子技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用化。
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IBM：我們用硅光芯片挑戰(zhàn)摩爾定律

  • 　　IBM擁有先進(jìn)的硅光技術(shù)，并使用該技術(shù)制造微芯片，內(nèi)置發(fā)送和接收數(shù)據(jù)光鏈路的組件。在研究人員建立了光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導(dǎo)線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的90納米的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)芯片。然而新硅光學(xué)技術(shù)，使用了光鏈路提供了潛在的更高的傳輸速度和更長的傳輸距離。 　　該硅光學(xué)芯片包括多個光學(xué)元件，如光分多路復(fù)用器，讓芯片通過使用一個光的不同平率就可以完成信號的發(fā)送和接，但如果在同一時間時間發(fā)送不同波長的光，則可以讓更多的數(shù)據(jù)被發(fā)送及接收。 ? 　　IBM的硅光芯片每秒可處理的數(shù)據(jù)量
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硅光電池的工作原理

  • 硅光電池是一個大面積的光電二極管，它可把入射到它表面的光能轉(zhuǎn)化為電能。當(dāng)有光照時，入射光子將把處于介帶中 ...
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硅光介紹

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