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共話物聯(lián)產(chǎn)業(yè)新風向，研華嵌入式設(shè)計論壇廣州場圓滿落幕
- 2016年8月，智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技在廣州萬豪酒店舉辦了“攜手物聯(lián)網(wǎng)平臺聯(lián)盟，打造創(chuàng)新商業(yè)時代”2016研華嵌入式技術(shù)論壇。作為全國巡展的第三站，廣州場嵌入式設(shè)計論壇吸引了超過150名觀眾到場，研華的幾位產(chǎn)品經(jīng)理在現(xiàn)場分享了嵌入式產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變革和未來趨勢，介紹了研華在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的網(wǎng)關(guān)開發(fā)產(chǎn)品。論壇從嵌入式產(chǎn)業(yè)智能變革、案例分享、實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)價值鏈、開放式標準IoT感知平臺等方面進行了相關(guān)討論，同時也對嵌入式的最新產(chǎn)品做了詳細的介紹?，F(xiàn)場還展示了研華物聯(lián)網(wǎng)解決方案的相關(guān)產(chǎn)品
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共話物聯(lián)產(chǎn)業(yè)新風向，研華嵌入式設(shè)計論壇廣州場圓滿落幕
- 智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技在廣州萬豪酒店舉辦了“攜手物聯(lián)網(wǎng)平臺聯(lián)盟，打造創(chuàng)新商業(yè)時代”2016研華嵌入式技術(shù)論壇。作為全國巡展的第三站，廣州場嵌入式設(shè)計論壇吸引了超過150名觀眾到場，研華的幾位產(chǎn)品經(jīng)理在現(xiàn)場分享了嵌入式產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變革和未來趨勢，介紹了研華在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的網(wǎng)關(guān)開發(fā)產(chǎn)品。論壇從嵌入式產(chǎn)業(yè)智能變革、案例分享、實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)價值鏈、開放式標準IoT感知平臺等方面進行了相關(guān)討論，同時也對嵌入式的最新產(chǎn)品做了詳細的介紹?，F(xiàn)場還展示了研華物聯(lián)網(wǎng)解決方案的相關(guān)產(chǎn)品，引來了不少觀眾
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研華推出開放式的WISE-PaaS/RMM 3.1物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺
- 全球嵌入式計算和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技榮幸推出新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理軟件平臺 -- WISE-PaaS/RMM 3.1。這是一款開放式的物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺，采用的MQTT協(xié)議為適用于設(shè)備和服務(wù)器通信的通用標準物聯(lián)網(wǎng)M2M協(xié)議。 WISE-PaaS/RMM 3.1自帶百余種RESTful API，可支持賬戶管理、設(shè)備管理、設(shè)備控制、事件管理、系統(tǒng)管理和數(shù)據(jù)庫管理等功能。RESTful API不僅可提供多種新型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，還可通過管理工具集成功能和數(shù)據(jù)。此外，WISE-PaaS/RMM 3.1將公布WIS
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10分鐘開啟您的ARM開發(fā)之旅
- 全球嵌入式計算市場領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(2395.TW)持續(xù)創(chuàng)新,于近日推出搭載NXP和TI處理器的ARM入門開發(fā)套件。研華ARM入門開發(fā)套件為ARM平臺的評估和開發(fā)提供了一條捷徑。此套件包含開發(fā)環(huán)境必備的各項要素，包括主板、電源適配器、觸摸屏以及所有I/O接口的線材。研華ARM入門開發(fā)套件能夠為您節(jié)省大量時間，使您專注于產(chǎn)品革新并創(chuàng)建快速、簡單、輕松的整體流程。 與研華ARM入門開發(fā)套件一同發(fā)布的還有Linux內(nèi)置OS鏡像，因此用戶開箱后便可立即開始評估。同時，套件還支持Android、Yoc
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研華再推《物聯(lián)網(wǎng)·智慧城市創(chuàng)新2016案例精選集》，促進產(chǎn)業(yè)“共贏新生態(tài)”
- 2016年6月1日，智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技宣布《物聯(lián)網(wǎng)•智慧城市創(chuàng)新2016案例精選集》(以下簡稱“案例精選集“)正式發(fā)布，這是繼《智慧城市白皮書2014》、《案例精選集2015》之后研華推出的第三本關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市創(chuàng)新實踐選集。研華以此積極踐行“智慧城市落地“的使命，加速產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗分享與創(chuàng)新，并在2016年案例精選集中提出當前產(chǎn)業(yè)形成”共贏新生態(tài)“的觀點。 (圖注：2016年6月1
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從“研華X86 & ARM論壇”看2016嵌入式的走勢與比拼
- 2016年5月12日，研華嵌入式運算核心事業(yè)群在京舉辦了“全方位X86 & ARM 核心運算模塊技術(shù)設(shè)計論壇”，約200名客戶和合作伙伴參加。研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志、協(xié)理蘇高源等出席了會議。會上，研華也邀請了Intel、NXP、TI等產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈重要合作伙伴與來賓分享X86 & ARM的未來走勢和機遇?！ ?，嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志介紹了研華整體戰(zhàn)略布局變化。例如，在過去一年中研華加大了投資，期待在新的領(lǐng)域快速跟進。在傳統(tǒng)嵌入式領(lǐng)域，研華已從單板
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研華工業(yè)級固態(tài)硬盤--SQFlash，與Intel Security攜手打造頂級存儲安全解決方案
- 嵌入式計算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技近日宣布，會與Intel Security聯(lián)手將McAfee殺毒軟件引入研華工業(yè)存儲產(chǎn)品--SQFlash安全包。研華SQFlash包含工業(yè)級SSD、CF卡和多尺寸存儲卡，具有豐富的安全特性，例如Flash Lock、安全ID、緊急擦除。這代表研華能夠為自動化、博彩、醫(yī)療和軍工企業(yè)等各種垂直市場提供完整的數(shù)據(jù)和存儲解決方案。SQFlash安全包不僅能保護機密數(shù)據(jù)，還能保護軟件知識產(chǎn)權(quán)。對于通過外部接口來連接U盤/SD卡的應(yīng)用，比如KIOSK和POS系統(tǒng)，McAfee殺
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研華與 Intel 和 Microsoft 攜手合作推出
- 全球嵌入式系統(tǒng)市場領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技，與 Intel 及 Microsoft協(xié)同合作推出物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)開發(fā)整合套件，以可靠的物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺與開放式網(wǎng)關(guān)整合技術(shù)，協(xié)助加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。整組套件包括軟硬件整合的系統(tǒng) (Intel? Celeron? J1900 平臺與 Windows 7 Embedded)、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺服務(wù) (WISE-PaaS)、軟件開發(fā)工具包和技術(shù)支持服務(wù)，以及 Micr
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研華WISE-3310無線物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，集成物聯(lián)網(wǎng)軟件優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)部署
- 全球嵌入式計算和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技榮幸推出高可靠性無線物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品WISE-3310。該產(chǎn)品集成WISE-PaaS物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺，可提供最高效的物聯(lián)網(wǎng)部署解決方案。研華WISE-3310搭載Freescale i.MX6 Dual Cortex-A9 1.0 GHz處理器平臺，支持無線網(wǎng)狀解決方案，可連接多達200臺智能節(jié)點設(shè)備。由于支持研華WISE-PaaS物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺，WISE-3310能夠通過智能代理服務(wù)提供自動云連接，通過WSN管理API、傳感器服務(wù)API和WSN驅(qū)動的整合，有效的
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AIMB-23127.7mm超薄Mini-ITX母板，支持第五代Intel Core i處理器，適用于空間有限的嵌入式應(yīng)用
- 嵌入式平臺和集成服務(wù)提供商研華科技推出新款工業(yè)級超薄Mini-ITX 主板AIMB-231。該產(chǎn)品支持BGA1168 (MCP) Socket的第五代Intel Core™ i5-5350U和Intel Core™i3 5010U處理器。AIMB-231是一款半高mini-ITX板卡，高度僅為27.7mm，配有豐富的I/O接口，適合各類空間有限的應(yīng)用。AIMB-231支持多種嵌入式應(yīng)用，如數(shù)字標牌、超薄平板電腦、自動售貨機、護理車、小型POS系統(tǒng)和便攜式媒體設(shè)備。 超薄和
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研華專利動態(tài)高效散熱設(shè)計，高端主板無風扇也Cool
- 在嵌入式設(shè)計中，有不少場合，是需要做到無風扇設(shè)計的，一旦需要用到Core I 等高端運行平臺的時候，散熱問題(包括機構(gòu)件來料、PCB厚度、BGA chipset公差等)都是每個產(chǎn)品經(jīng)理及工程師需要花大力氣解決的。研華經(jīng)過長期的摸索，創(chuàng)新地以動態(tài)的散熱設(shè)計，極大的提升了散熱效率。該散熱設(shè)計被應(yīng)用在研華的各類產(chǎn)品中。 一、常見散熱問題 隨著CPU的制程越來越先進，更多功能都集中在CPU芯片里(eDRAM/MCH/ICH/PCH)，導(dǎo)致CPU發(fā)熱密度增加，給產(chǎn)品研發(fā)和制造帶來一系列散熱問題：
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研華介紹
研華公司主要從事工業(yè)計算機研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的公司。
研華科技是全球電子平臺服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，自1983年創(chuàng)立以來，研華致力于工業(yè)計算機和自動化領(lǐng)域的創(chuàng)新，發(fā)展和提供高品質(zhì)/高性能電子產(chǎn)品和服務(wù)。經(jīng)過 20 多年的發(fā)展，研華在電子平臺服務(wù)市場積累了豐富的經(jīng)驗，并引領(lǐng)工業(yè)發(fā)展方向，為全球用戶提供全套硬件/軟件/客戶服務(wù)/全球后臺支持和電子商務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施等解決方案。研華將 [ 查看詳細 ]
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