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電路板
電路板 文章 最新資訊
D類(lèi)放大器電路板布局指南
- 介紹如果沒(méi)有遵循一些基本的布局指南,PCB設(shè)計(jì)將會(huì)限制D類(lèi)放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類(lèi)放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)數(shù)字功率放大器作為范例,但對(duì)所有
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從PROTEL到ALLEGRO電路板改板設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換技術(shù)
- 在PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)等過(guò)程中,由于不同軟件平臺(tái)之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同,常常需要借助其他的工具進(jìn)行平臺(tái)或文件格式的轉(zhuǎn)換,本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。1. Protel 原理圖到Cadence Design
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電路板并行設(shè)計(jì)法探究
- 利用最新開(kāi)發(fā)的軟件技術(shù)可以完成高效的并行電路板設(shè)計(jì)。這種新的技術(shù)能使多個(gè)設(shè)計(jì)師、多個(gè)進(jìn)程和不同種類(lèi)的工具同時(shí)工作于同一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù),并能顯著地提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。
與將設(shè)計(jì)分成若干部分并獨(dú)立地完成各個(gè)部分 - 關(guān)鍵字: 電路板 并行 設(shè)計(jì)法
電路板故障診斷的多總線(xiàn)自動(dòng)測(cè)試技術(shù)研究
- 摘要:為滿(mǎn)足現(xiàn)代越來(lái)越復(fù)雜的電子裝備的測(cè)試需求,結(jié)合測(cè)試儀器接口多元化的發(fā)展,提出了將VXI、GPIB、1394集成于一體的多總線(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)。該測(cè)試系統(tǒng)采用具有高傳輸速率的VXI與1394總線(xiàn),提高了電路板功能測(cè)試
- 關(guān)鍵字: 電路板 故障診斷 多總線(xiàn) 自動(dòng)測(cè)試
電路板介紹
pcb的材質(zhì)
材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級(jí) 結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹(shù)脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹(shù)脂 以上皆需94V0之抗燃等級(jí) FR-4:在溫度提升時(shí)具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]
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