電解銅箔 文章 進(jìn)入電解銅箔技術(shù)社區(qū)

世界及我國(guó)電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧

• 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，我國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國(guó)。由此也使我國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及我國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對(duì)它的發(fā)展作回顧。  從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變
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