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電子組件的電熱建模與可靠性預(yù)測（二）

  • 3. 降低維數(shù)　　REBECA-3D在建模方面的第一個(gè)優(yōu)勢(shì)是降低了維數(shù)：三維問題被降階為一組二維問題，只需進(jìn)行表面 ...
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電子組件的電熱建模與可靠性預(yù)測(一)

  • 電子技術(shù)的發(fā)展使得集成度越來越高。如果1960年電路中只有一個(gè)晶體管的話，那么現(xiàn)在每個(gè)集成電路硅片中至少有 ...
  • 關(guān)鍵字： 電子組件  電熱建模  可靠性  
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電熱建模介紹

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