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元太科技攜手瑞昱半導體 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價簽

  • 全球電子紙領導廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽（ESL）示范設計，降低電子紙價簽的開發(fā)門坎。在相同顯示面積下，新一代設計的薄膜晶體管（TFT）縮小近3成、軟性印刷電路板（FPC）縮小5成，得以使伙伴發(fā)展出外型簡練、窄邊框的電子紙價簽，適配多樣化的零售門市裝潢。  全球電子紙領導廠商E Ink元太科技宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, S
  • 關鍵字： 元太科技  瑞昱半導體  基板  電子紙價簽   
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