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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電子封裝

IC China應(yīng)邀參加第十五屆電子封裝技術(shù)國際會議

  • 　　IC China受邀即將亮相業(yè)界重要學(xué)術(shù)會議，也是國際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會議之一——第十五屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2014)。本屆會議于2014年8月12日~15日在成都舉行。 　　ICEPT會議由中國電子學(xué)會主辦，中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會(CIE-EMPT)、電子科技大學(xué)承辦。ICEPT會議多年來得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等國際行業(yè)組織的積極參與，已成為國際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會議之一。電子封裝技術(shù)國際會議為期4天，將
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空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國遠見獎

  • 空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體和功能材料供應(yīng)商，日前宣布其新一代的波峰焊氮氣保護技術(shù)最近榮獲了第六屆SMT中國遠見獎(波峰焊類別)。這項技術(shù)通過在波峰焊工藝中導(dǎo)入可控的氮氣氣氛，可有效解決電子封裝、組裝和測試行業(yè)所面臨的主要問題，即提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時降低生產(chǎn)成本。
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電子封裝技術(shù)介紹

  • 電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)的能力，并且 ...
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CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展

  • CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展 1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟效益。隨著計算機軟、硬件
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基于近似模型的電子封裝散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計

  • 0 引言 　　當前，電子設(shè)備的主要失效形式之一就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計，電子設(shè)備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，其失效率呈指數(shù)增長。對于很多電子設(shè)備，即使是溫度降低1℃，也將使設(shè)備的失效率降低一個可觀的量值。因此，電子設(shè)備的熱設(shè)計越來越受到重視，采用合理的熱設(shè)計，提高散熱系統(tǒng)的性能成為保證電子產(chǎn)品整體可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一。 　　針對封裝散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化問題中存在的難點，本文提出了一種基于近似模型和隨機模擬的快速全局優(yōu)化方法。建立封裝散熱結(jié)構(gòu)的高精度近似模型，能夠有效地控制優(yōu)化設(shè)計中仿真分析
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電子封裝與SMT是平行還是相交？

  • 　　目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術(shù)，以適應(yīng)消費電子產(chǎn)品市場快速變化的特性需求。而封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝（）技術(shù)的改進產(chǎn)生著重大影響。 　　如果說倒裝芯片凸點生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。我們不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機的多芯片組件（）封裝
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電子封裝介紹

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