玻璃中介層 文章 進(jìn)入玻璃中介層技術(shù)社區(qū)

三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”：計劃2027年量產(chǎn)

• 3月10日消息，據(jù)報道，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當(dāng)前昂貴的硅中介層，并進(jìn)一步提升芯片性能。這一舉措標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。據(jù)悉，三星電子近期收到了來自澳大利亞材料供應(yīng)商Chemtronics和韓國設(shè)備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發(fā)玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進(jìn)行生產(chǎn)的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進(jìn)程。與此同時，三星電子的子公司三星電機(jī)也在積極推進(jìn)玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發(fā)，并計劃于202
• 關(guān)鍵字： 三星  玻璃中介層  玻璃基板