現(xiàn)代化制造 文章 進(jìn)入現(xiàn)代化制造技術(shù)社區(qū)

現(xiàn)代化制造策略推動(dòng)ICT在線測(cè)試持續(xù)精進(jìn)

• 印刷電路板組件（PCBA）制造商依靠在線測(cè)試（ICT）系統(tǒng)來(lái)檢測(cè)制造工藝和元器件中存在的缺陷。制造商傾向于使用?ICT?系統(tǒng)來(lái)測(cè)試電子組件，因?yàn)檫@種系統(tǒng)不僅易于編程、能夠輕松識(shí)別各種故障，還具有測(cè)試吞吐量高、誤報(bào)率低以及故障診斷準(zhǔn)確度高等諸多優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)，PCBA?技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，測(cè)試?yán)砟畈粩嘌葸M(jìn)，制造業(yè)的業(yè)務(wù)模式也在不停轉(zhuǎn)變，由此帶來(lái)的一系列影響使得ICT?系統(tǒng)的行業(yè)格局發(fā)生了重大變化。這些變化為ICT制造商提出了諸多新的、多樣化的要求，促使其不斷探尋破局之道。尤為
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