環(huán)旭電子文章進入環(huán)旭電子技術(shù)社區(qū)

環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術(shù) 應(yīng)對SiP微小化高階產(chǎn)品需求

在5G、消費電子、車載電子和創(chuàng)新智能應(yīng)用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導(dǎo)體市場迎來高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應(yīng)用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進電子元器件失效分析技術(shù)，應(yīng)對SiP微小化產(chǎn)品日益復(fù)雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關(guān)鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進和精確的設(shè)備與技術(shù)，
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環(huán)旭電子助力客戶推出邊緣AI計算服務(wù)器

邊緣計算的重要性日益突顯，環(huán)旭電子的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)存儲產(chǎn)品線致力于為客戶提供ODM/JDM/EMS網(wǎng)絡(luò)存儲產(chǎn)品設(shè)計和制造服務(wù)。近期公司提供設(shè)計制造（JDM）服務(wù)，協(xié)助品牌客戶推出邊緣AI計算服務(wù)器提供支持。在該產(chǎn)品項目中，環(huán)旭電子提供了全套的架構(gòu)和概念設(shè)計、機箱設(shè)計、硬件、FW設(shè)計（Switch FW、BIOS和BMC FW），以及熱設(shè)計，該產(chǎn)品符合比標(biāo)準(zhǔn)機架服務(wù)器更嚴格的 NEBS 電信標(biāo)準(zhǔn)。這是一款2U機架式邊緣AI服務(wù)器，采用英特爾第三代Xeon鉑金處理器，四個單寬或兩個雙寬的英偉達GPU，具備
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環(huán)旭電子預(yù)計在2022量產(chǎn)電動車用逆變器使用的IGBT與SiC電源模塊

搭配電動車市場的快速成長，近年環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）開始布局切入功率半導(dǎo)體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試，近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶青睞，預(yù)計在2022正式量產(chǎn)電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Canalys的報告指出，2021年上半年全球電動車銷量為260萬輛，與去年同期相比大幅成長160%，成長率遠高于全球整體汽車市場的26%。電動汽車市場成長帶動關(guān)鍵功率半導(dǎo)體組件和模塊需求，其中第三代半導(dǎo)體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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環(huán)旭電子預(yù)計2022量產(chǎn)電動車用逆變器用IGBT與SiC電源模塊

搭配電動車市場的快速成長，近年環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）開始布局切入功率半導(dǎo)體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試，近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶青睞，預(yù)計在2022正式量產(chǎn)電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Canalys的報告指出，2021年上半年全球電動車銷量為260萬輛，與去年同期相比大幅成長160%，成長率遠高于全球整體汽車市場的26%。電動汽車市場成長帶動關(guān)鍵功率半導(dǎo)體組件和模塊需求，其中第三代半導(dǎo)體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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環(huán)旭電子與Symlink為自助型無接觸購物開發(fā)一體式智慧POS機eOrder

新冠疫情極大程度地改變了人們的工作、生活、消費和購物方式。盡管隨著疫苗接種逐漸普及，世界在慢慢重回正軌，但保持適當(dāng)?shù)纳缃痪嚯x、進行無接觸式消費依然是很多消費者的優(yōu)先選擇。為滿足無接觸購物市場的需求，環(huán)旭電子(SSE: 601231)與臺灣地區(qū)知名支付方案商Symlink聯(lián)合開發(fā)一體式智慧POS機－eOrder，可以整合實體商鋪的銷售功能，一站式處理商家銷售商品數(shù)據(jù)，支持信用刷卡和手機支付，為消費者提供獨立、自助型的結(jié)賬服務(wù)。環(huán)旭電子垂直應(yīng)用產(chǎn)品方案事業(yè)處產(chǎn)品管理副處長孫玉柱表示：“很高興有機會與Sym
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微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進封裝技術(shù)的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計。薄膜塑封技術(shù)的引入，實現(xiàn)了信號連接導(dǎo)出區(qū)域的最小化設(shè)計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側(cè)實現(xiàn)同時作業(yè)。一直以來，手機是推動微小化技術(shù)的主要動力，如今微小化技術(shù)正在多項領(lǐng)域體現(xiàn)其優(yōu)勢，其中智能穿戴領(lǐng)域?qū)ξ⑿』夹g(shù)的需求越來越高。系統(tǒng)級封裝技術(shù)是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設(shè)設(shè)備、無人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm? Co
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環(huán)旭電子積極推動ESG的提升為地球的永續(xù)持續(xù)努力

環(huán)旭電子于2003年1月在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)注冊成立，2012年2月在上海證券交易所主板上市。作為全球電子設(shè)計制造的領(lǐng)導(dǎo)廠商，環(huán)旭電子的微小化模組居行業(yè)領(lǐng)先地位，SiP模組更是市場占有率第一。廣泛應(yīng)用于全球最高知名度品牌廠商的手機和穿戴產(chǎn)品，以及數(shù)據(jù)處理與安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、航空、交通、醫(yī)療、能源、汽車等多個領(lǐng)域。環(huán)旭電子將“知行合一，群策群力”的企業(yè)核心價值觀，融入公司的經(jīng)營策略及運營管理，不斷追求可持續(xù)發(fā)展，積極推動環(huán)境、社會與治理的提升，取得MSCI ESG評級BB，在設(shè)備、儀器和零部件行業(yè)
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電動車世代來臨環(huán)旭電子搶進全球電動車動力系統(tǒng)供應(yīng)鏈

近幾年隨著各國政府推動相關(guān)法規(guī)，加速電動汽車之制造與銷售，以降低碳排放。面對可能的高額罰金與可預(yù)期的商譽損失，促使全球汽車原廠加速發(fā)展汽車電動化，以達成各國政府要求之碳排放標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)德勤(Deloitte Global)發(fā)布《2030電動汽車趨勢展望》報告（Electric vehicles．Setting a course for 2030）指出，全球電動車的未來十年復(fù)合年成長率預(yù)估將達到29%，促成這片新藍海的成長動能除了政策和立法因素外還有消費者信心指數(shù)改變、汽車原廠經(jīng)營策略調(diào)整以及商用電動
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環(huán)旭電子與美律實業(yè)成立合資公司拓展音頻模塊市場

全球電子設(shè)計制造大廠環(huán)旭電子（上海證券交易所代碼：601231）今日宣布由全資子公司環(huán)鴻科技股份有限公司（以下簡稱“環(huán)鴻科技”）與全球著名的電聲領(lǐng)導(dǎo)廠商美律實業(yè)股份有限公司（TWSE：2439，以下簡稱“美律實業(yè)”）簽署了《共同投資契約》成立合資公司，美律實業(yè)持股51%，環(huán)鴻科技持股49%。環(huán)旭電子長期耕耘微小化模塊市場，于系統(tǒng)化模塊之微小化技術(shù)已取得業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)地位。美律實業(yè)為電聲產(chǎn)品設(shè)計制造大廠，自創(chuàng)立以來聚焦電聲領(lǐng)域，從通訊、視聽娛樂至智能生活的產(chǎn)品應(yīng)用，為國際品牌客戶從產(chǎn)品開發(fā)至設(shè)計制造，提供精密組件
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強固型手持式裝置和平板計算機領(lǐng)導(dǎo)廠商采用環(huán)旭電子SOM系統(tǒng)模塊

全球電子設(shè)計制造大廠環(huán)旭電子(SSE:601231) 以微小化無線技術(shù)模塊及強固型移動無線終端裝置的設(shè)計經(jīng)驗推出適合強固型手持式裝置和平板計算機的SOM(System on Module)系統(tǒng)模塊:MS-01 PRO WWAN多頻無線系統(tǒng)模塊和MS-01 WiFi無線通信系統(tǒng)模塊。這兩款模塊業(yè)界品牌領(lǐng)導(dǎo)廠商全面使用在其各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的解決方案。環(huán)旭電子SOM系統(tǒng)模塊環(huán)旭電子推出的MS-01 PRO WWAN及MS-01 WiFi系統(tǒng)模塊產(chǎn)品,已取得歐洲CE、美國FCC、加拿大IC之RF/EMC認證
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環(huán)旭電子首座5G毫米波實驗室落成推進5G天線模塊測試服務(wù)

環(huán)旭電子近日宣布,于2020年2月初建成第一座5G毫米波實驗室。其中,天線量測暗室可支持探針式毫米波天線近、遠場量測;小型緊縮場暗室則可支持主動式3D天線場型測量及波束成形(Beam forming)、波束跟蹤量測(Beam tracking)等。在天線整合封裝方面,頻段越高,天線越小?；诜庋b材料與工藝的微小化天線模塊(Miniaturization Antenna Module)技術(shù),將天線與芯片集成在封裝內(nèi),為系統(tǒng)級無線芯片提供了良好的天線解決方案,也是目前智能移動裝置毫米波天線的主要方案,具備縮短
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環(huán)旭電子擬收購歐洲第二大EMS 公司Asteelflash

環(huán)旭電子發(fā)布公告稱，與歐洲第二大EMS 公司Asteelflash 的股東簽署《股份收購協(xié)議》，擬約以4.5億美元收購Asteelflash 100%股權(quán)，其中，89.6%用現(xiàn)金支付，10.4%通過向Asteelflash 創(chuàng)始人私有公司發(fā)行環(huán)旭電子股份的方式（即換股方式）支付。本次交易尚需取得相關(guān)國家主管單位批準(zhǔn)。
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