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PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能

• 　　隨著電子設備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎的印刷電路板也相應地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當然地適應這些方面的需要。 環(huán)保型材料 　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
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