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無鉛焊接的特點分析

  • 無鉛焊接和焊點的主要特點　　(1) 無鉛焊接的主要特點　　(A)高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右。...
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LED驅(qū)動器集成電路需要具有的特點分析

  • 用來驅(qū)動白光led的LED驅(qū)動器集成電路約占總LED驅(qū)動器市場的50%，白光LED常用來為很多電池供電型手持...
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常見LED芯片的特點分析

  • 一、MB芯片定義：MetalBonding（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點：1：采用高散...
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特點分析介紹

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