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物聯(lián)網(wǎng)(iot) 文章 進入物聯(lián)網(wǎng)(iot)技術(shù)社區(qū)

Bosch Sensortec:專注傳感器,加速布局可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場

  •   2016年3月15日至17日,為期3天的亞太區(qū)電子元器件、組件和系統(tǒng)頂級專業(yè)展會—慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕?! ∥㈦娮訖C械(MEMS)傳感器市場技術(shù)領(lǐng)導者——Bosch?Sensortec攜七款革命性新品參展,展示其在傳感器市場的創(chuàng)新科技。Bosch?Sensortec首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理斯特凡·芬克貝納博士和Bosch?Sensortec亞太區(qū)總裁百里博先生亦在展會現(xiàn)場分享了傳感器市場的最新趨勢和領(lǐng)先科技,以及博世未來在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展戰(zhàn)略?! ≡谶^去的十
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮下:傳感技術(shù)助力智慧機場

  •   在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展浪潮下,智慧機場的概念逐漸進入人們的視野。從智慧機場所涉及的業(yè)務(wù)領(lǐng)域上看,其園區(qū)社區(qū)化的趨勢日益明顯,實現(xiàn)了功能、交通、服務(wù)、空間、環(huán)境等多方面的一體化建設(shè)。   有專家指出,智慧機場的模型需要對所有流程節(jié)點進行數(shù)據(jù)感知。“互聯(lián)網(wǎng)+”“+互聯(lián)網(wǎng)”,都對企業(yè)技術(shù)裝備水平提出更高要求,客觀上也促進了企業(yè)產(chǎn)品的更新?lián)Q代。其中的“+”,可能是WiFi、4G等無線網(wǎng)絡(luò),移動互聯(lián)網(wǎng)的LBS,傳感器中的各種傳感技術(shù),O2O中的線
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Wi-Fi發(fā)展更加普及 2016年物聯(lián)網(wǎng)與流通量表現(xiàn)佳

  •   有鑒于近期Wi-Fi創(chuàng)新消息不斷出現(xiàn),預計2016年無線LAN技術(shù)發(fā)展將出現(xiàn)10項趨勢值得外界關(guān)注,例如第二波802.11ac問世、分析技術(shù)成為必備條件、2.5/5/10Gbps出現(xiàn)以及Wi-Fi與LTE沖突持續(xù)、與更多Wi-Fi會在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上采用。   據(jù)TechTarget網(wǎng)站報導,在十種趨勢中,首先是第二波802.11ac正式報到。第二波802.11ac通常是指符合下列三項定義其中之一。第一是可支援3種以上MIMO串流,而且其中2~3項為外界熟知,第二則是頻寬最高可達160MHz,第三
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英特爾物聯(lián)網(wǎng)大軍備戰(zhàn) 全面搶灘大陸關(guān)鍵戰(zhàn)場

  •   英特爾(Intel)深圳IDF大會將于4月13日登場,重點聚焦物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用,英特爾將火力全開,全面揭露最新戰(zhàn)略布局與在大陸投資合作現(xiàn)況。供應(yīng)鏈業(yè)者表示,英特爾全力沖刺物聯(lián)網(wǎng)、資料中心及存儲器業(yè)務(wù),以分攤PC事業(yè)獲利重擔,近年來IDF大會紛聚焦物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,凸顯物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)發(fā)展將攸關(guān)英特爾未來前景。   近期大陸政府力推物聯(lián)網(wǎng)、云端運算等應(yīng)用,2015年大陸物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模約達人民幣7,500億元,未來年復合成長率將達到30%,涵蓋智慧汽車、家電、穿戴式裝置,以及城市交通、能源、工業(yè)4.0等應(yīng)用
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手機市場增長趨緩導致全球半導體產(chǎn)業(yè)今年營收又將衰退

  •   今年全球半導體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)衰退?市場研究機構(gòu)Semico Research最新的預測報告指出,因為宏觀經(jīng)濟景氣低迷、記憶體價格疲軟,以及市場缺乏可推動晶片消耗的“殺手級應(yīng)用”,2016年半導體市場恐怕出現(xiàn)0.3%左右的衰退。   Semico先前曾經(jīng)預測2016年全球半導體市場可成長3~4%;而根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)字,2015年全球半導體銷售額較2014年衰退了0.2%。如果Semico對2016年半導體市場又將衰退的預測成真,這將會是該市場自2008與
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思科CEO羅賓斯內(nèi)部郵件曝光 宣布重大重組!

  • 過度并購、轉(zhuǎn)型試錯以及大企業(yè)病讓思科遭遇了前所未有的挑戰(zhàn),現(xiàn)在的思科不重組,又能怎樣呢?
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ADI收購SNAP Sensor增強物聯(lián)網(wǎng)檢測產(chǎn)品組合

  •   Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)最近宣布收購SNAP Sensor SA公司 -- 一家總部位于瑞士的私人公司,專注高度創(chuàng)新的視覺檢測技術(shù)。 這次收購將加強ADI在檢測和信號處理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并為平臺級物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案打下基礎(chǔ) -- 比如ADI備受好評的Blackfin低功耗成像平臺(BLiP)。        ADI收購SNA
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慕尼黑上海電子展,十五年助力電子產(chǎn)業(yè)革新升級

  •   從2002年3月第一屆慕尼黑上海電子展(electronica China)在當時新落成的上海新國際博覽中心舉行,不知不覺慕尼黑上海電子展已經(jīng)走過了十五年。隨著亞洲電子產(chǎn)業(yè)的崛起,它正在扮演著溝通中西方的橋梁作用。  2016年3月17日,慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。本屆展覽規(guī)模和品質(zhì)再次升級,展覽面積覆蓋62,000平方米,比2015年整整超出8%。來自31個國家的1,088家展商齊聚一堂,向61,455觀眾(同比增長11%)展示工業(yè)4.0、
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“超人”李嘉誠還在物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)空里飛

  • “投資超人”不愧是“超人”,總能以獨到的眼光在一個優(yōu)秀項目萌芽的時候抓住他,讓我們通過李嘉誠在新興科技領(lǐng)域的一些投資動向,來預測未來到底有哪些領(lǐng)域會爆發(fā)、崛起。
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“十三五”開局之年無線電管理如何“開好頭”?

  •   從深化改革到簡政放權(quán),從創(chuàng)新驅(qū)動到中國制造,從信息經(jīng)濟到網(wǎng)絡(luò)強國……“兩會”期間,這些頻頻出現(xiàn)的熱詞勾勒出我國未來的發(fā)展之路。而要實現(xiàn)經(jīng)濟社會發(fā)展的宏偉藍圖,離不開信息社會不可或缺的基礎(chǔ)性資源——無線電頻譜。如何充分發(fā)揮無線電頻譜資源在促進經(jīng)濟社會發(fā)展、國防建設(shè)中的重要作用?如何營造良好的電磁環(huán)境?如何盡快形成適應(yīng)經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)的無線電管理模式?又如何將創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念貫穿于無線電管理工作全過程?帶著這些
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臺積電與聯(lián)發(fā)科技延續(xù)超低功耗技術(shù)合作以掌握新興物聯(lián)網(wǎng)市場商機

  •   臺積電與聯(lián)發(fā)科技今(15)日共同宣布雙方長期合作伙伴關(guān)系的承諾,未來將持續(xù)利用臺積電業(yè)界領(lǐng)先且最完備的超低耗電技術(shù)平臺來開發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。臺積電透過此技術(shù)平臺提供多項工藝技術(shù)來大幅提升功耗優(yōu)勢以支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品,同時也提供完備的設(shè)計生態(tài)環(huán)境,加速客戶產(chǎn)品上市時間?! ÷?lián)發(fā)科技與臺積電合作,利用此技術(shù)平臺于今年一月推出首款產(chǎn)品MT2523,MT2523系列采用臺積電55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn),是專為運動及健身用智慧手表所設(shè)計的解決方案,也是全球首款高度整合GPS、 雙模
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ADI中國區(qū)總經(jīng)理:未來十年關(guān)注物聯(lián)網(wǎng),兼并會越來越多

  •   “半導體行業(yè)是很年輕的,至今為止只有兩家公司經(jīng)營超過了50年,一個是數(shù)字領(lǐng)域的Intel,一個就是模擬領(lǐng)域的我們。”ADI中國區(qū)總經(jīng)理Jerry在ADI 50周年答謝會上自豪地說道。   Jerry在回顧ADI歷史時表示,每一個十年ADI都有不同的增長點和市場熱點,比如1965-1975年發(fā)展的動力是航空航天、1975到1985主要是電腦的發(fā)展、1985至1995是個人數(shù)字化的發(fā)展、1995到2005是互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展、2005至2015是移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,而這一切機遇ADI都很
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芯片熱效應(yīng)成半導體設(shè)計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復雜

  •   隨著汽車、太空、醫(yī)學與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復雜芯片,加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能,讓芯片熱效應(yīng)已成為半導體與系統(tǒng)設(shè)計時的一大問題?! ?jù)Semiconductor Engineering報導,DfR Solutions資深工程師指出,隨著芯片與電路板越來越小,讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出,熱會帶來一堆無法預知的變化,讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度,F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題,而且進入10或7納米后
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微軟下一步?迎接可移動物聯(lián)網(wǎng)時代

  • 對于云端服務(wù)的客戶來說,技術(shù)不是問題,他們在乎的是服務(wù),如何幫助客戶處理解決問題才是關(guān)鍵所在。
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韓國SK電訊擬投入8400萬美元擴張物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)

  •   據(jù)相關(guān)消息,韓國SK電訊計劃在接下來的兩年內(nèi)投資1000億韓元(約8400萬美元),擴張公司物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務(wù)。        該韓國電信網(wǎng)絡(luò)運營商計劃在今年內(nèi)建設(shè)一個全國性的低功耗廣域網(wǎng)(LPWA),發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)專用模塊,并升級其物聯(lián)網(wǎng)平臺ThingPlug以便提供更多創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。   韓國SK電訊總裁兼首席業(yè)務(wù)官Lee Hyung-hee表示:“通過我們涵蓋網(wǎng)絡(luò)、平臺以及設(shè)備的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略,SK Telecom將會引領(lǐng)整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。”   
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