物聯(lián)網(wǎng)（iot）文章進入物聯(lián)網(wǎng)（iot）技術(shù)社區(qū)

物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)市場 Intel市場競爭力更強

Intel是否能憑過去以來的處理器研發(fā)經(jīng)驗、生產(chǎn)技術(shù)，以及強調(diào)x86硬體架構(gòu)資源整合等競爭優(yōu)勢取得先機，恐怕依然要看后續(xù)市場動態(tài)。
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蜂巢式技術(shù)仍將在物聯(lián)網(wǎng)扮演要角？

　　新興物聯(lián)網(wǎng)平臺開發(fā)商Electric Imp創(chuàng)辦人看好蜂巢式技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用… 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺開發(fā)商Electric Imp共同創(chuàng)辦人Hugo Fiennes表示，隨著其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)橐陨虅?wù)使用者為主、以及終于進軍智慧電網(wǎng)(smart grid)應(yīng)用，該公司將在明年于現(xiàn)有的Wi-Fi、乙太網(wǎng)路解決方案之外添加蜂巢式通訊模組;此外他認為，功耗相對較低的LTE技術(shù)選項，將有助于擴展物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用版圖。　　Fiennes表示：“在LTE Category M以及NB
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未來IoT聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量將呈指數(shù)性成長

　　隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings;IoT)興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛開發(fā)強調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHzWi-Fi/BLE(BluetoothLowEnergy)等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組，IoTMCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達35億美元以上。　　各MCU廠對IoTMCU均會提供Linux/RTOS(RealTimeOperatingSystem)或其它開放來源作業(yè)系統(tǒng)(OS)、驅(qū)動程式、中介軟體或聯(lián)網(wǎng)堆疊的軟硬體
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中國物聯(lián)網(wǎng)標準話語權(quán)明顯提升已完成200多項標準立項

　　在日前召開的“2016國際開放物聯(lián)技術(shù)與標準峰會”上，工業(yè)和信息化部科技司盧希副司長表示，中國已經(jīng)完成200多項物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)重點運用國際標準立項，中國主導完成了多項物聯(lián)網(wǎng)國際標準，國際標準制訂話語權(quán)明顯提升。　　物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的高度集成和綜合應(yīng)用，對新一輪產(chǎn)業(yè)變革和經(jīng)濟社會綠色、智能、可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。近年來，國務(wù)院及有關(guān)部委高度重視物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，發(fā)布了國務(wù)院《關(guān)于推進物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導意見》，成立物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展部級聯(lián)席會議和專家咨詢委員會，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和指導
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GfK十大洞見揭示物聯(lián)網(wǎng)時代正全面開啟

科技的發(fā)展讓我們能夠重新構(gòu)造及定義出新的生活理念。
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兼收并蓄國產(chǎn)芯片技術(shù)有望突破

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)也隨之呈現(xiàn)出爆發(fā)性的增長趨勢。在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)到底有哪些具有支撐意義的技術(shù)值得我們關(guān)注，又有哪些新趨勢呢?
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手機芯片毛利率下降聯(lián)發(fā)科繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴和VR

受全球手機市場需求持續(xù)放緩的影響，手機芯片廠商的日子去年起就不太好過，今年芯片的報價更一路走跌。
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手機芯片毛利率下降聯(lián)發(fā)科繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)

　　受全球手機市場需求持續(xù)放緩的影響，手機芯片廠商的日子去年起就不太好過，今年芯片的報價更一路走跌。　　為了達成營收、手機芯片出貨量、市場占有率這三個目標，聯(lián)發(fā)科也不得不繼續(xù)壓低毛利率來換取規(guī)模，最新財報顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率創(chuàng)下38.5%的新低。至此，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊毛利率已分別跌破50%、40%、30%關(guān)卡的走勢已成定局，甚至還有繼續(xù)下挫的壓力。　　聯(lián)發(fā)科2016年第一季度的財報顯示其營收為559.1億新臺幣，比2015年第四季度下降9.4%，整體表現(xiàn)低于預(yù)期。　　“這一兩年是
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NB-IOT終端技術(shù)新突破中興微電子加快IoT布局

　　近日，在上海舉辦的2016年世界移動大會和GTI第16次工作組會議上，中興微電子研發(fā)的NB-IoT終端原型芯片和星河亮點的終端綜測儀成功地進行了互通演示，此次公開聯(lián)合演示在業(yè)界尚屬首次，為后續(xù)終端的快速研發(fā)打下堅實基礎(chǔ)，也標志著NB-IoT終端產(chǎn)業(yè)鏈正在走向成熟。　　據(jù)報告，至2025年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到700億。物聯(lián)網(wǎng)面向海量連接，在一些物聯(lián)網(wǎng)的場景下，例如智能抄表，生態(tài)農(nóng)業(yè)，智慧停車，智能小區(qū)，智能建筑等場景，對廣覆蓋、低功耗、低成本終端的需求更為明確。目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN
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解析三大運營商的物聯(lián)網(wǎng)江湖

物聯(lián)網(wǎng)要求網(wǎng)絡(luò)具有低功耗、低成本、大連接、廣覆蓋的特點，這與移動互聯(lián)網(wǎng)要求也不完全相同，三家運營商都有何種解決之道?他們在物聯(lián)網(wǎng)方面的目標及主要策略是什么?
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中國移動建成全球最大物聯(lián)網(wǎng) 自研模塊年出貨量將超百萬

　　在今天舉行的“2016 eSIM技術(shù)與創(chuàng)新峰會”上，中移物聯(lián)技術(shù)總監(jiān)肖青透露，截止到上個月底，中國移動公眾物聯(lián)網(wǎng)用戶已經(jīng)超過2700萬，其中主要以2G和4G兩種接入方式為主;中國移動自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)模塊在去年實現(xiàn)了60萬片的銷量，今年將會超過100萬片。　　據(jù)肖青介紹，中國移動公眾物聯(lián)網(wǎng)自2014年11月底開始正式商用，目前的規(guī)模在全球范圍都是最大的。　　除了在基礎(chǔ)通信網(wǎng)絡(luò)層面，中移物聯(lián)還通過運管平臺開放了網(wǎng)絡(luò)能力，提供了三四個API的服務(wù)能力，比如狀態(tài)信息、流量信息、
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NB-IoT成新寵預(yù)計2017年將成規(guī)模商用元年

　　7月6日消息，技術(shù)的發(fā)展永遠會超出我們的想象，2016年下半年業(yè)內(nèi)最火的不是5G，而是物聯(lián)網(wǎng)，確切說應(yīng)該是NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))。并且隨著NB-IoT標準的凍結(jié)，各廠商推出解決方案，預(yù)計2017年將成NB-IoT規(guī)模商用元年。　　NB-IoT撕開了物聯(lián)網(wǎng)巨大市場的口子　　6月16日，NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))標準正式凍結(jié)，成史上制定最快的國際性通信技術(shù)標準之一。隨后在上周剛結(jié)束的2016MWC上海展上，NB-IoT成為新寵在運營商和各大廠商的展臺出現(xiàn)，并頻繁被提及。　　何謂NB-IoT
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賽普拉斯收購博通無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)完成，一舉成為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)商

　　賽普拉斯半導體公司今日宣布，公司已完成對博通無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)及相關(guān)資產(chǎn)的5.5億美元現(xiàn)金收購。賽普拉斯現(xiàn)提供最先進的Wi-Fi、藍牙®、Zigbee®物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線和相關(guān)IP、WICED™品牌軟件開發(fā)套件(SDK)以及開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)及社區(qū)。這些技術(shù)將與賽普拉斯現(xiàn)有的微控制器(MCU)、PSoC®可編程片上系統(tǒng)、模擬和存儲產(chǎn)品相結(jié)合，為汽車、工業(yè)等核心市場的客戶提供全面的互連嵌入式系統(tǒng)解決方案。這些低功耗產(chǎn)品還樹立了公司在高速增長的消費物聯(lián)網(wǎng)市場(包括可穿戴電子設(shè)備和家庭
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MCU廠整合低功耗無線技術(shù) 瞄準IoT、數(shù)字家庭與創(chuàng)客市場

　　DIGITIMES Research觀察，隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛開發(fā)強調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組，IoT MCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達35億美元以上。　　各MCU廠對IoT MCU均會提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它
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群雄逐鹿全球最大半導體市場，“創(chuàng)新、綠色、開放”成主旋律

　　隨著中國經(jīng)濟社會發(fā)展的轉(zhuǎn)型,集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性更加凸顯,集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導性作用有目共睹。國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了十足的機遇和動力。在國家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，IC產(chǎn)業(yè)通過兼并重組快速獲得了先進技術(shù)和競爭力，隨著國內(nèi)企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。在此利好行情下，第十四屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2016)將攜眾多半導體領(lǐng)先企業(yè)，于2016年11月8-1
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