物聯(lián)網(wǎng)+ 文章進入物聯(lián)網(wǎng)+技術(shù)社區(qū)

LoRa的設(shè)備及LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)將繼續(xù)加快部署

在我們進入2018年之際，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的預(yù)期增長、以及LoRa?器件和無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）被采用部署的速率令人鼓舞。其在拉丁美洲、亞洲、澳大利亞和非洲的部署，正在提高人們對LoRa和LoRaWANTM的期望。我們知道的LoRa技術(shù)在電能和實際部署方面的低消耗、低成本優(yōu)勢，支持開發(fā)人員和企業(yè)家去進入物聯(lián)網(wǎng)天地。因此，Semtech所看到的應(yīng)用和開發(fā)總體趨勢是：我們將在全球遇見更多基于LoRa的設(shè)備和更多LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)。我們看到的另一個總體趨勢是用于物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）目的的低功耗、
關(guān)鍵字： Semtech LoRa 物聯(lián)網(wǎng)

Silicon Labs：物聯(lián)網(wǎng)將成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要推動力

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)在2017年11月發(fā)布的預(yù)測：2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將到達4090億美元，比2016年增長20.6%，這使2017年成為自2010年來增幅最大的一年。WSTS預(yù)計2018年全球半導(dǎo)體市場將延續(xù)增長，估計將在2017年規(guī)模的基礎(chǔ)上增長7%，到該年年底達到4370億美元。　　物聯(lián)網(wǎng)將成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要推動力　　除了云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能和汽車，我們預(yù)計物聯(lián)網(wǎng)將在2018年繼續(xù)成為半導(dǎo)體行業(yè)增長的一個重要推動力。到2025年，預(yù)計全球?qū)⒂?00億部的聯(lián)
關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng)

2018年IT市場最大的技術(shù)趨勢和熱點預(yù)測

　　隨著數(shù)字化，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備，區(qū)塊鏈應(yīng)用以及新的服務(wù)器戰(zhàn)略日益普及，這可能會成為2018年最大的技術(shù)趨勢。我們期待看到大量與邊緣計算相關(guān)的新產(chǎn)品，即所謂的無服務(wù)器計算，智能家居，智能城市，以及更智能聯(lián)網(wǎng)的汽車技術(shù)。　　　　接下來的12個月，ARM處理器筆記本電腦，空中無線充電技術(shù)，增強現(xiàn)實技術(shù)，5G網(wǎng)絡(luò)連接以及人工智能驅(qū)動的IT安全等方面也將有新的發(fā)展。　　預(yù)計這些創(chuàng)新中的一部分將在1月9日至12日在拉斯維加斯舉行的CES 2018上首次亮相。龐大的展會將展出所有最
關(guān)鍵字： IT 物聯(lián)網(wǎng)

剖析物聯(lián)網(wǎng)的需求─第二部分

　　在“剖析物聯(lián)網(wǎng)的要求—第一部分”中介紹了先進的工藝技術(shù)、低功耗設(shè)計技術(shù)、多核系統(tǒng)的功耗問題、內(nèi)核間的通訊、串行存儲器接口以及系統(tǒng)安全。第二部分, 我們將介紹 BLE 無線鏈路、模擬前端、智能觸摸界面以及其他重要的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計技術(shù)?！　o線連接技術(shù)的發(fā)展：　　基于物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備連接仍處于起步階段。這意味著，隨著新應(yīng)用程式的涌現(xiàn)，顯著提高了微控制器(MCU)系統(tǒng)在速度、功耗、范圍和容量方面的需求。該領(lǐng)域的潛在商機打破了在設(shè)計方面的局限性。藍牙技術(shù)聯(lián)盟最新(特殊利益集團)宣布，藍牙
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) BLE

中國“智”造蓬勃發(fā)展實現(xiàn)彎道超車指日可待

隨著中國“智”造蓬勃發(fā)展，越來越多高科技智能化的中國產(chǎn)品引領(lǐng)著行業(yè)和時代變革。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 機器人

剖析物聯(lián)網(wǎng)的需求 — 第一部分

　　想要在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場占據(jù)一席之地，原始設(shè)備制造商(OEM)必須加快創(chuàng)新的步伐。物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用讓一切變得無限可能，成功的企業(yè)會敦促其開發(fā)人員不斷拓展和采取新的、更實用的方法來發(fā)揮傳感器的功能，監(jiān)測不同類型的數(shù)據(jù)，掌控整個設(shè)備的生態(tài)系統(tǒng)?！　∥锫?lián)網(wǎng)應(yīng)用覆蓋廣泛，包括可穿戴設(shè)備、汽車、住宅、工業(yè)、乃至城市等眾多領(lǐng)域。這些應(yīng)用需要更加高效節(jié)能的、創(chuàng)新的、安全的體系作為支持。應(yīng)用程序十分重要，旨在實現(xiàn)軟件開發(fā)的直觀性和易用性?！　∥⒖刂破?MCU)作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的核心，選擇合適的?MCU?
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MCU

SEMI：物聯(lián)網(wǎng)、5G領(lǐng)軍半導(dǎo)體將持續(xù)成長至2025年

　　SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布過去一年于半導(dǎo)體及能源產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營成果，同時展望2018年關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)趨勢脈動。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸發(fā)言指出，半導(dǎo)體應(yīng)用跳脫傳統(tǒng)3C及PC，物聯(lián)網(wǎng)、智慧制造、人工智慧與大數(shù)據(jù)、智慧醫(yī)療、智慧汽車等多元應(yīng)用造就新一波半導(dǎo)體市場大躍進，也將是未來10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要的成長動力。　　由左至右依序為SEMI臺灣區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆、SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸、上緯新能源董事長蔡朝陽　　由左至右依序為SEMI臺灣區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆、SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸、上緯新
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 5G

2018電子十大關(guān)鍵詞預(yù)測

　　2017年底，編姐通過電子郵件或親自走訪了三五十家國內(nèi)外芯片供應(yīng)商及上下游企業(yè)，涵蓋大企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)，并在2018年1月《電子產(chǎn)品世界》雜志的“電子展望”專題等刊出了他們的觀點。在此濃縮成以下十大關(guān)鍵詞：　　物聯(lián)網(wǎng);人工智能;自動駕駛;EV與EUV;視頻監(jiān)控;語音識別;安全;3D;5G;低功耗短距離無線通信。　　在此簡要介紹一下這些應(yīng)用，及涉及的相關(guān)技術(shù)與芯片。　　*物聯(lián)網(wǎng)。繼續(xù)前幾年的流行熱度，不斷深化。過去大家對物聯(lián)網(wǎng)的組成存在爭議，最近統(tǒng)一了，流行了一個詞：“云管端”。“云”計算需要大量服務(wù)器，
關(guān)鍵字：人工智能物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)未來幾年迎來大發(fā)展這些因素會有巨大影響

　　根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2016年全球制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模估值超過200億美元，2017年至2024年的年均復(fù)合增長率預(yù)計將超過20%。　　　　行業(yè)對提高運營效率和成本優(yōu)化日益增長的需求，預(yù)計將不斷推動制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場的增長。亞太地區(qū)不斷增長的工業(yè)領(lǐng)域為該行業(yè)提供了極大的增長動力，這主要歸因于各行業(yè)需求的激增，進而控制經(jīng)營和供應(yīng)鏈，提高效率。　　與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)相關(guān)的隱私和安全問題可能會限制物聯(lián)網(wǎng)市場在預(yù)測期內(nèi)的增長。全球各行各業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全漏洞事件日益增多，也給業(yè)界帶來
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng)

聯(lián)想華為同步戰(zhàn)略布局智能物聯(lián)網(wǎng) 兩巨頭新賽道上要重較高下？

　　12月20日，在聯(lián)想舉辦的創(chuàng)新科技大會哈爾濱峰會上，聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁兼中國區(qū)總裁劉軍提出，“智能物聯(lián)網(wǎng)時代正在到來，聯(lián)想將致力于在智能物聯(lián)網(wǎng)上重點布局，利用聯(lián)想在設(shè)備、云端基礎(chǔ)架構(gòu)和人工智能上的核心技術(shù)轉(zhuǎn)型成為一個智能物聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)商，引領(lǐng)智能物聯(lián)網(wǎng)時代。”無獨有偶，在12月28日上午，華為創(chuàng)始人、總裁任正非在公司愿景與使命研討會上表示，“華為立志：把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。”一周之內(nèi)，兩大廠商都表明了對未來布局比
關(guān)鍵字：聯(lián)想華為物聯(lián)網(wǎng)

“萬物互聯(lián)”時代漸行漸近 2018年物聯(lián)網(wǎng)終端將迎百花齊放

近年來三大運營商的語音和流量收入漸已見頂，尋找下一個藍海成為整個電信產(chǎn)業(yè)的共同課題。正是在此背景下，物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)界寄予厚望，產(chǎn)業(yè)界紛紛加快投資物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)，期望能搶占風(fēng)口，贏得商機。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)等各領(lǐng)域出擊世強元件電商亮相2017深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展

　　12月21日-23日，中國最重要的電子與嵌入式領(lǐng)域?qū)I(yè)盛會“深圳國際電子展暨第六屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展”在深圳圓滿舉行。其中，世強元件電商作為2017年中國智造年度優(yōu)秀智能硬件服務(wù)平臺參展。　　在展館內(nèi)，世強元件電商不僅為廣大的工程師帶來了物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)控制及自動化、功率電子、通用元件、測試測量六大分區(qū)的新產(chǎn)品新技術(shù)新方案。　　而且利用其平臺特有優(yōu)勢，令展館內(nèi)的工程師都駐足掃碼，這讓筆者好奇，世強元件電商展臺上的這些二維碼有什么特別意義嗎? 　
關(guān)鍵字：世強物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)將去向何方？IBM解析2018年五大最熱門趨勢

幾乎所有的行業(yè)都在投資物聯(lián)網(wǎng)，而且其中的佼佼者已經(jīng)開始迅速采取行動，讓物聯(lián)網(wǎng)解決方案落地，物聯(lián)網(wǎng)將帶來新時代。
關(guān)鍵字： IBM 物聯(lián)網(wǎng)

2018年物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能芯片將爆發(fā)增長

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能需求的不斷增長，芯片制造商們開始積極開發(fā)低功耗、低成本的物聯(lián)網(wǎng)芯片，幫助物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)實現(xiàn)最優(yōu)的無線連接解決方案。2018年微型控制器MCU市場將會有新一番景象，我們可能會看到各種各樣的邊緣設(shè)備，包括工業(yè)網(wǎng)關(guān)、路由器和傳感器等更多具有智能和連通性的產(chǎn)品，這對于微型控制器來來說，無疑是一個巨大的市場機遇。　　低功耗無線處理器是一個巨大的機會。美國科技市場研究公司Linley集團高級分析師Mike Demler表示，Linley集團的物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備發(fā)貨量將在未來幾年猛增，從2017年的6
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 邊緣智能

AI與軟件定義可滿足智能物聯(lián)網(wǎng)對終端芯片的需求

在2017年12月在京舉辦的“2018物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能芯片平臺及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會”上，德思普科技公司總工程師張小東博士分析了從移動互聯(lián)網(wǎng)向智能物聯(lián)網(wǎng)遷移的挑戰(zhàn)，指出智能物聯(lián)網(wǎng)終端的重要性，以及芯片如何應(yīng)對高計算、高安全、碎片化和定制化等的需求，即AI和軟件定義。
關(guān)鍵字：智能物聯(lián)網(wǎng) AI 軟件定義 201801