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功率器件熱設計基礎（九）——功率半導體模塊的熱擴散

/ 前言 /功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。任何導熱材料都有熱阻，而且熱阻與材料面積成反比，與厚度成正比。按道理說，銅基板也會有額外的熱阻，那為什么實際情況是有銅基板的模塊散熱更好呢？這是因為熱的橫向擴散帶來的好處。熱橫向擴散除了熱阻熱容，另一個影響半導體散熱的重要物理效應為熱的橫向傳
關鍵字：英飛凌功率器件熱設計熱擴散

測量新方法促進電容傳感器在汽車中的應用

過去，由于被認為具有難以控制、不易讀取、易于老化和溫度要求嚴格等特點，電容傳感器很少用于汽車電子之中。...
關鍵字：電容傳感器溫度傳感器熱擴散

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