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什么是DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真

在“DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真”系列中，將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進(jìn)行電路工作仿真，還會介紹可以同時(shí)執(zhí)行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環(huán)境及其使用方法。本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?ROHM Solution Simulator的熱分析功能具有以下特點(diǎn)：– 可對含有功率半導(dǎo)體、IC和無源器件的電路進(jìn)行熱-電耦合分析。– 除了電路工作期間的半導(dǎo)體芯片溫度（結(jié)溫）分
關(guān)鍵字： ROHM 轉(zhuǎn)換器熱仿真

隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴(yán)重，因此在芯片的設(shè)計(jì)之初，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)對集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的，可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺進(jìn)行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
關(guān)鍵字：芯片計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) 熱仿真熱建模 202009

　　引言　　隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備的功率密度不斷提高。高功率密度帶來的高溫對大多數(shù)電子元器件將產(chǎn)生嚴(yán)重的影響，它會導(dǎo)致電子元器件的失效，進(jìn)而引起整個設(shè)備的失效。因此電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)在整個產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中占有越來越重要的地位，傳統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)方法已經(jīng)很難適應(yīng)發(fā)展的需要。為了減少設(shè)計(jì)成本、提高產(chǎn)品的一次成功率，改善電子產(chǎn)品的性能，熱仿真技術(shù)越來越普遍的應(yīng)用于電子設(shè)備的熱分析過程。設(shè)計(jì)人員借助熱仿真可以減少設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、再設(shè)計(jì)和再生產(chǎn)的費(fèi)用，模擬特殊工作環(huán)境中的邊界條件，縮短高性能、高可靠度
關(guān)鍵字：變換器 DC-DC 功率航天熱仿真

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