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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 激光芯片

2024年10大半導(dǎo)體故事:萬億晶體管 GPU、鋼切片激光芯片、粒子加速器等

  • 雖然在企業(yè)運營方面英特爾的2024充滿爭議，但在技術(shù)上似乎英特爾做的比財報要好看一點。我們梳理了IEEE整理的10大2024年半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展。1. 我們將如何實現(xiàn)一萬億個晶體管 GPU1971 年是特殊的一年，原因有很多——第一本電子書發(fā)布，第一場為期一天的國際板球比賽舉行，這位記者誕生了。這也是半導(dǎo)體行業(yè)首次售出超過 1 萬億個晶體管。如果臺積電高管的預(yù)測是正確的，那么十年內(nèi)，一個 GPU 中將有 1 萬億個晶體管。代工廠計劃如何實現(xiàn)這樣一項技術(shù)壯舉是我們今年發(fā)布的閱讀量最大的半導(dǎo)體故事的主題。2. 可
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中國本土光芯片向國際先進(jìn)水平發(fā)起沖擊

  • 隨著光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心元器件，光電子器件（光芯片）已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費等領(lǐng)域。光芯片包括 CCD、CIS、LED、光子探測器、光耦合器、激光芯片等多種類型。如果按照是否發(fā)生光電信號轉(zhuǎn)化分類，光芯片可分為有源光芯片和無源光芯片兩類，有源光芯片包括發(fā)射芯片和接收芯片，無源光芯片包括光開關(guān)芯片、光分束器芯片等。下面主要分析一下有源光芯片，如激光芯片和光子探測芯片等的產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。有源光芯片，特別是激光芯片，主要用于工業(yè)（高功率激光芯片）、通信（高速率激光芯片），另外，VCSEL
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半導(dǎo)體激光芯片檸檬光子獲5000萬元A+輪融資 德聯(lián)資本領(lǐng)投

  • 近日，高端半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計和生產(chǎn)商檸檬光子宣布獲得5000萬元A+輪融資，本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投。2018年作為A輪唯一投資人支持公司的愉悅資本此次持續(xù)追加投資。本輪融資主要用于擴(kuò)展市場、產(chǎn)品線開發(fā)、運營、質(zhì)量和研發(fā)迭代。
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遺傳學(xué)家利用激光芯片搜索DNA數(shù)據(jù)

  • 　　據(jù)外國網(wǎng)站報道，生物學(xué)家正在測試一種新的方法來有效地篩選大量的基因組數(shù)據(jù)，這一新方法便是激光芯片。隨著摩爾定律的崩潰，一般處理器的計算能力已經(jīng)到達(dá)極限。一家名為Optalysys的英國初創(chuàng)公司認(rèn)為，光學(xué)計算技術(shù)多年來一直未能實現(xiàn)真正開發(fā)利用。而現(xiàn)在光學(xué)計算可以被用來研究基因組的大數(shù)據(jù)。該公司開發(fā)的Optalysys處理器利用激光技術(shù)進(jìn)行一些計算，速度要快十倍，并且降低了四分之三的功耗。
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IBM宣布其在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)一重大突破

  • 　　IBM周二宣布，在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一項突破，可以利用光脈沖快速發(fā)送數(shù)據(jù)，從而借助激光通訊技術(shù)加速電腦的變革速度。 　　IBM周三將討論該公司在利用硅制造光通訊元件領(lǐng)域的優(yōu)勢，而硅原本是傳統(tǒng)電腦芯片的主要材料。IBM表示，該研究為未來的芯片開辟了一條道路，使之可以每秒發(fā)送超過1TB的數(shù)據(jù)，比當(dāng)今的高性能電腦經(jīng)常使用的光學(xué)元件快了25倍。 　
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激光芯片項目在南京首次批量生產(chǎn)

  • 　　PPLN(周期性極化鈮酸鋰)激光芯片產(chǎn)業(yè)化項目11月8日在南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)正式投產(chǎn)，下個月達(dá)到規(guī)?；慨a(chǎn)，將是激光芯片首次在全球?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)。 　　據(jù)介紹，激光芯片用于激光電視、投影儀等最新顯示產(chǎn)品。在寧投產(chǎn)的PPLN激光芯片產(chǎn)業(yè)化項目為國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃綱要68項重點發(fā)展項目，項目單位為南京長青激光技術(shù)有限責(zé)任公司，該公司由加拿大2C2公司、江蘇紫金電子集團(tuán)有限公司、南京新型工業(yè)投資集團(tuán)等機(jī)構(gòu)組建。
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激光芯片介紹

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