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英特爾辟謠暫停馬來西亞新芯片封裝和測試項目
- 近日行業(yè)內(nèi)有消息稱,英特爾已暫停部分其在馬來西亞檳城的新芯片封裝和測試項目,該項目是三年前宣布的70億美元(約合人民幣500億元)投資的一部分。對此,英特爾發(fā)言人近日正式回應(yīng)表示,其在馬來西亞擴展業(yè)務(wù)未有任何變化,即該項目照常推進中。官方資料顯示,英特爾于2021年宣布建設(shè)檳城新項目,承諾在10年內(nèi)投資70億美元。當時報道稱,這項投資將在該國創(chuàng)造4000多個英特爾工作崗位以及5000多個建筑工作崗位。據(jù)悉,英特爾擴建檳城業(yè)務(wù)的目的是將其打造成美國境外首個先進3D芯片封裝工廠,將聚焦最先進的3D IC封
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開關(guān)電源常規(guī)測試項目及儀器設(shè)備配置詳解
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開關(guān)電源功能規(guī)格測試項目
- 良好的開關(guān)電源必須符合所有功能規(guī)格、保護特性、安全規(guī)范(如UL、CSA、VDE、DEMKO、SEMKO,長城等等之耐...
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