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合見工軟發(fā)布測試向量自動生成工具,大幅加速集成電路測試
- 2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡稱“合見工軟”)宣布推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG,幫助工程師在進(jìn)行大規(guī)模SoC集成電路設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)可測性設(shè)計(jì)(DFT),以降低測試成本,提升芯片質(zhì)量和良率,縮短芯片設(shè)計(jì)周期,助力集成電路測試快速簽核,應(yīng)對復(fù)雜集成電路架構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)。UniVista Tespert ATPG 創(chuàng)新自研多線程并行引擎,相比傳統(tǒng)單線程引擎,可以利用48線程實(shí)現(xiàn)高達(dá)29倍的提速,同時配合高效的測試向量生成算
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測試向量自動生成工具介紹
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