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模擬元件整不整合 得看終端應用

  • 　　對一些剛?cè)胄械墓こ處焷碚f或是電子電機的學生們來說， 　　類比元件的獨立與整合，可能會讓人傻傻的分不清， 　　究竟何種情況下要選擇獨立型元件或是高度整合的SoC? 　　用最安全的說法，就是端看系統(tǒng)應用為何。 　　我們都知道，半導體制程的不斷演進讓MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)的性能表現(xiàn)不斷提升，與此同時也會整合更多類比或混合訊號，甚至是離散元件，但我們也知道，市場還是有許多獨立型的類比與混合訊號元件，像是ADC(類比數(shù)立訊號轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)位類比訊號轉(zhuǎn)換器)或是放大器元件等，都相當
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從穿戴式醫(yī)療 看模擬元件的整合與獨立

  • 　　談到系統(tǒng)層級的設(shè)計，不外乎類比與混合訊號電路，再加上數(shù)位訊號處理與控制的流程，少了哪一個環(huán)結(jié)，系統(tǒng)都無法運作。而在類比前端電路的設(shè)計上，臺北科技大學電子工程系李仁貴教授便談到，以穿戴式裝置為例，大家都會希望MCU(微控制器)能朝向SoC(系統(tǒng)單晶片)的方向邁進，同時也希望滿足更為多元的需求，因為就電路布局而言，晶片愈少，愈能省去更多的電路布局，實務上能節(jié)省更多工作負擔。 　　但就目前來看，在晶片整合上還是有些地方難以克服，舉例來說，在心率量測的應用上，像是10位元或是12位元的ADC(類比數(shù)位訊
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模擬元件介紹

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