模擬與混合信號(hào) 文章進(jìn)入模擬與混合信號(hào)技術(shù)社區(qū)

安森美成立模擬與混合信號(hào)集團(tuán)以擴(kuò)大產(chǎn)品組合并加速增長(zhǎng)

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images安森美日前宣布成立模擬與混合信號(hào)集團(tuán)（AMG），并任命Sudhir Gopalswamy為集團(tuán)總裁。根據(jù)3月12日發(fā)布的一篇新聞稿，模擬與混合信號(hào)集團(tuán)將專注于擴(kuò)展安森美的電源管理和傳感器接口設(shè)備組合，旨在開拓一個(gè)規(guī)模達(dá)到193億美元的潛在市場(chǎng)。該集團(tuán)將整合之前的先進(jìn)解決方案集團(tuán)（ASG）和隸屬于電源方案集團(tuán)（PSG）的集成電路部門（ICD）。新任命的模擬與混合信號(hào)集團(tuán)總裁G
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聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模擬與混合信號(hào)(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設(shè)計(jì)流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認(rèn)證，此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，加速5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等應(yīng)用設(shè)計(jì)開發(fā)，滿足日漸增高的市場(chǎng)需求。聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可滿足在科技創(chuàng)新發(fā)展下，使用時(shí)間長(zhǎng)、體積小、運(yùn)算強(qiáng)的應(yīng)用需求。經(jīng)聯(lián)電認(rèn)證的Cadence AMS設(shè)計(jì)流程，提供了整合
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日前，德州儀器(TI) 宣布啟動(dòng)模擬與混合信號(hào)電子創(chuàng)新研究中心 TI 硅谷實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在通過(guò)招募頂級(jí)人才并與高校及客戶密切合作，進(jìn)行模擬與混合信號(hào)電路技術(shù)的高級(jí)研發(fā)。
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