首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 模塊

模塊 文章 最新資訊

儒卓力引入來自云里物里的超低功耗多協(xié)議模塊產品

  • 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協(xié)議模塊產品，是基于Nordic功能最強大的短距無線微控制器系統(tǒng)級芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無線協(xié)議藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆棧運行?？稍谌遄苛﹄娮由虅掌脚_www.rutronik24.com.cn購買。采用緊湊封裝(23.2x17.4x2mm)的高集成度模塊MS88SF2包含從無線電到不同天線(PCB和陶瓷)的所有必需組件，以及天線匹配網(wǎng)絡或用于外部天線連接的U.FL/IPEX天
  • 關鍵字： 多協(xié)議  模塊  

高功率密度DC/DC模塊電源——寬壓URB_YMD-30WR3 系列

  • 一、產品介紹URB_YMD-30WR3 系列是MORNSUN為滿足客戶對更高功率密度產品的需求，而最新推出的寬壓高功率密度產品。該產品采用1x1標準封裝，與同功率2x1封裝產品相比，功率密度增大50.4%，超小的體積為顧客產品提高空間利用率，具有更高性價比。產品擁有18-75V超寬輸入電壓范圍，工作溫度范圍為-40℃ to +85℃，具有輸入欠壓保護，輸出過壓、過流、短路保護功能，為后端客戶產品開發(fā)運行保駕護航。二、產品應用URB_YMD-30WR3 系列廣泛應用于工控、電力、儀器儀表、通信等領域。三、產
  • 關鍵字： 模塊  寬電壓  

熱工測試確認高密度QSFP-DD模塊設計的靈活性與高性能

  • 　　Thermal testing confirms high-density QSFP-DD module design flexibility and performanceScott Sommers（Molex產品經(jīng)理兼 QSFP-DD MSA 協(xié)會合作主席)　　摘要：QSFP-DD 模塊的熱力性能已針對高性能數(shù)據(jù)中心環(huán)境下的使用進行了廣泛評估。提交并分析了 15W QSFP-DD 模塊的熱工測試數(shù)據(jù)及可行性研究結果，對溫升和氣流進行了對比?！　￡P鍵詞：QSFP-DD；模塊；數(shù)據(jù)中心；熱；測試&nb
  • 關鍵字： 201905  QSFP-DD  模塊  數(shù)據(jù)中心  熱  測試  

u-blox模塊通過T-Mobile美國的NB-IoT網(wǎng)絡認證

  •      全球定位及無線通信技術供應商u-blox公司宣布，T-Mobile美國已經(jīng)通過LTE Cat NB1 SARA-N410模塊在其新窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)網(wǎng)絡上運行的認證，該網(wǎng)絡是在美國推出的首個NB-IoT網(wǎng)絡。              SARA-N410尺寸僅為16 x 26 mm，支持超低功耗，可顯著降低成本，是一款適用于眾多物聯(lián)網(wǎng)應用的理想的長期解決方案。例如天然氣、水和電力計量等公用
  • 關鍵字： NB-IoT  模塊  

滿足高集成度、安全可靠的5G模塊和芯片需求

  • 5G走勢 ? 5G主要有三大應用愿景：1.增強的移動寬帶（eMBB），核心是高帶寬，2.大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)（MIoT），這需要低功耗的基礎設施，3.關鍵業(yè)務服務(MCS)，其核心是低延遲、超可靠。因此，5G和現(xiàn)有技術相比有很多增強擴展，這些指標跨度很大，所以需要有規(guī)劃、階段性的引入，不可能一下子都全部實現(xiàn)。所以在5G進入商用之前的技術落地非常重要。 5G主要有兩個發(fā)展階段，第一階段主要針對增強的移動寬帶場景，有一些亟需展示的業(yè)務，例如2020年東京奧運會上有5G部署。3GPP也發(fā)布了獨立和非獨立的部
  • 關鍵字： 5G  模塊  

Xsens發(fā)布更準確和更穩(wěn)健的升級版本MTi 1 系列模塊 以及全新的開發(fā)套件

  • 　　Xsens 今日發(fā)布其升級版本的MTi 1系列運動感應慣性測量裝置(IMU)模塊。提高了第一代產品測量翻滾、俯仰和偏航角度的精度以及提升了對機械應力的容差?！　』贛Ti 1系列在2015 年原有產品的普及性，新模塊為大批量的智能農業(yè)、建筑、船舶、工業(yè)和物流應用提供精確的運動追蹤和定向能力。新模塊與第一代 MTi 1系列產品有相同的尺寸、引腳編排和軟件接口，以便于直接替換現(xiàn)有系統(tǒng)中的模塊?！　sens在新模塊用上最新款、同類最佳的加速計和陀螺儀集成電路，集成其高性能傳感器融合算法。該模塊可精確測量高
  • 關鍵字： Xsens  模塊  

什么是LabVIEW FPGA？NI FlexRIO必須使用FPGA模塊嗎？

  • NI LabVIEW FPGA模塊可以幫助您利用LabVIEW程序框圖對一個FPGA進行編程。在其底層，該模塊采用代碼生成技術實現(xiàn)圖形化開發(fā)環(huán)境與FPGA硬件的整合。這種
  • 關鍵字： FPGA  LabVIEW  FlexRIO  模塊  

如何防止汽車USB電路電池短路故障

  • USB接口一直是信息娛樂架構的基本要素，因此制造商已讓這種原本以消費者為中心的接口接受更嚴格的保護要求。汽車制造商繼續(xù)把信息娛樂系統(tǒng)作為多媒體
  • 關鍵字： 信息娛樂  模塊  數(shù)據(jù)線  

如何設計及實現(xiàn)基于ARM9的彩色TFT－LCD模塊？

  • 1 引 言TFT-LCD因其厚度薄且畫面質量優(yōu)異，可以實現(xiàn)信息的高速度、高亮度及高對比度顯示，已廣泛應用于圖像顯示系統(tǒng)中。雖然TFT-LCD具有良好的顯示性能
  • 關鍵字： 彩色  模塊  設計  

嵌入式UART轉CAN應用案例詳解

  • 在如今CAN總線應用越來越廣泛的今天，很多人都開始學習使用這一技術，但是由于CAN總線協(xié)議的復雜度，不少IT新人只能淺嘗輒止。本文將介紹如何致遠電子
  • 關鍵字： 處理器  控制器  模塊  

下一代數(shù)據(jù)中心基礎設施更注重熱管理的重要性

  • 高密度的 QSFP-DD 光端機可以使制造商生產出更具競爭力的網(wǎng)絡服務器、交換機和存儲產品，為日益提高的數(shù)據(jù)流量以及更加復雜的數(shù)據(jù)中心與電信網(wǎng)絡提供支持，致力于為制造商帶來巨大的價值。
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)中心  QSFP-DD  模塊  熱管理  201711  

通過模塊之間的調用實現(xiàn)自頂向下的設計

  • 通過模塊之間的調用實現(xiàn)自頂向下的設計-通過模塊之間的調用實現(xiàn)自頂向下的設計目的：學習狀態(tài)機的嵌套使用實現(xiàn)層次化、結構化設計。
  • 關鍵字： 模塊  狀態(tài)機  

一種基于FPGA核系統(tǒng)的智能429-422信號轉換模塊的設計

  • 一種智能信號轉換模塊的設計方法。這種智能模塊采用了基于FPGA嵌入式軟核系統(tǒng)，是基于NiosII軟核處理器的架構，可以在模塊上完全實現(xiàn)外部總線信號之間相互轉換，無需驅動程序或操作系統(tǒng)的干預。同時對用戶邏輯設計、用戶邏輯集成、固件設計技術等內容進行了詳細的介紹。
  • 關鍵字： 智能  信號轉換  FPGA  模塊  

Vicor工業(yè)和通訊用模塊，驚呆觀眾！

  • 電動汽車和數(shù)據(jù)中心等具有三高——高密度、高效率和高可靠，在“2017慕尼黑上海電子展”上，Vicor展位前人頭攢動，小編也湊了個熱鬧，訪問了Vicor商務拓展經(jīng)理陳歷忠先生。
  • 關鍵字： Vicor  電源  模塊  

數(shù)據(jù)監(jiān)測模塊的實時性分析與設計

  • 在分析實時數(shù)據(jù)監(jiān)測模塊實時性需求的基礎上，提出一個通用實時數(shù)據(jù)監(jiān)測模塊系統(tǒng)結構，并闡述該模塊的軟件實現(xiàn)。該系統(tǒng)采用MODBUS_RTU通信協(xié)議,采集各個監(jiān)測模塊的實時數(shù)據(jù),并在LCD上以圖形方式顯示系統(tǒng)運行的情況。實
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)監(jiān)測  模塊  分析  實時性    
共1149條 3/77 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

模塊介紹

module；block （一）在程序設計中，為完成某一功能所需的一段程序或子程序；或指能由編譯程序、裝配程序等處理的獨立程序單位；或指大型軟件系統(tǒng)的一部分。 模塊有各種類型，如單元操作模塊（換熱器、精餾塔、壓縮機等）、計算方法模塊（加速收斂算法、最優(yōu)化算法等）、物理化學性質模塊（汽液相平衡計算、熱焓計算等）等。 （二）可以組合和變換的標準單元硬件。 模塊,又稱構件,是能夠單 [ 查看詳細 ]
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473