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米爾電子獲年度AI創(chuàng)新產品獎，多款AI核心板賦能

  • 近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導體展聯(lián)合舉辦的2024第八屆人工智能大會順利舉行，大會表彰了在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的電子元器件和芯片、模組供應商，公布了“2024年度市場卓越表現(xiàn)獎”獲獎名單。作為領先的嵌入式處理器模組廠商-米爾電子，憑借多款AI核心板榮獲“年度AI創(chuàng)新產品獎”。再次展現(xiàn)出米爾電子在嵌入式模組行業(yè)的創(chuàng)新能力。米爾電子深耕嵌入式領域10多年，與ST、NXP、TI、AMD、芯馳、全志、瑞芯微、新唐、紫光同創(chuàng)等多個知名半導體廠商合作，致力于為企業(yè)級客戶提供基于
  • 關鍵字： AI核心板  米爾核心板  核心模組  T527核心板  處理器模組  

米爾亮相ST峰會，不止于STM32MP135核心模組開發(fā)應用

  • 2023年5月12-13日，STM32 峰會作為業(yè)界年度盛會在深圳蛇口希爾頓酒店隆重開幕，吸引了全球眾多生態(tài)合作伙伴前來參加，共同展示了基于 STM32 創(chuàng)新的嵌入式解決方案和各類終端產品。深圳市米爾電子有限公司（簡稱：米爾電子）作為合作伙伴參展，展出基于STM32MP1系列的核心模組和行業(yè)應用demo,并隆重推廣新品STM32MP135核心模組，發(fā)表題為“米爾核心板加速基于STM32MP1的產品開發(fā)”的演講。同期，在分論壇舉辦了開發(fā)板抽獎免費送的活動，吸引廣大客戶參與。ST峰會-米爾展臺精彩1：STM3
  • 關鍵字： 米爾  STM32MP1  STM32MP135  MP1  核心模組  ST峰會  
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核心模組介紹

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