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研華發(fā)布搭載I.MX8ULP平臺的OSM核心模塊ROM-2620 革新AIoT終端應用

  • 近日，研華發(fā)布OSM核心模塊ROM-2620，以其超低功耗和小巧型設(shè)計革新AIoT應用。其采用SGeT協(xié)會OSM標準，集成了NXP i.MX 8ULP處理器支持EdgeLock安全區(qū)域。該嵌入式OSM核心模塊方案助力客戶在智能邊緣領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)落地高性價，小尺寸和低功耗應用。01 為邊緣系統(tǒng)帶來高性能 低功耗 靈活性ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP處理器，具有2顆Arm Cortex-A35內(nèi)核，擁有強大的計算處理能力，還有2個Arm Cortex- M33內(nèi)核可用于實時響應，以及一個Cadenc
  • 關(guān)鍵字： OSM  核心模塊  智能邊緣系統(tǒng)  

新漢推出基于第三代Intel Core的COM Express模塊ICES 667

  •     　近日，新漢基于第三代Intel Core處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動式Intel QM77 Express芯片組，可支持從雙核的賽揚B810到四核心的i7-3610QE等多種插槽式處理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。 　　集成的Intel 4000高清顯卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同時驅(qū)動三個獨立顯示。另外，ICES
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核心模塊介紹

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